6G白鋼焊接位置中,較大級別的操作焊接位置,這個位置的焊絲和運動手法不同于其它位置焊接。這類位置焊接的難點在于,焊接處于2G和5G口位置之間,容易造成上圈咬邊,下圈下墜。因此在焊接中必須重新選擇合適的參數,焊接電流中相對于固定口焊接,電流小于10%左右,送絲位置采用內加絲,焊縫平行焊把運絲手法。
第二種焊接方法,厚板的對接平角焊縫,根據焊接工藝規范,兩塊板的對接,焊角高度一定要大于或者等于較薄板的厚度。以10mm和8mm鋼板對接為例,焊條3.2mm,電流135-140.先用直線行駛焊接方法打一遍底,第二遍用正圓法壓其一遍焊道的三分之二,然后上面再畫正圓,采用畫正圓的好處就是能控制住焊道不咬邊,而且焊道高低相同,寬度相等,藥皮不用敲,自動就翹起來了。
主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是: 1、焊件和焊接材料有油污、鐵銹及其它氧化物。2、焊接區域保護不好。3、焊接電流過小,弧長過長,焊接速度過快。
焊縫的收尾是指一條焊縫焊完后如何收弧。焊接結束時,要做好焊縫的收尾。收尾時還要維持正常的熔池溫度,以利于焊縫的接頭。收尾方式有多種,常用的有反復斷弧收尾法、劃圈收尾法、回焊收尾法以及轉移收尾法等。對于單面焊雙面成形,焊縫的收尾則主要采用反復斷弧收尾法和回焊收尾法。
多數的未焊透和未熔合與鋼管組對時的錯邊、焊接時工藝參數的波動、操作者的水平、運條方法的選用、工作時急于求成等因素有一定關聯;氣孔和夾渣除去與環境、選用規范、母材和焊材的預處理有關外,焊縫的冷卻速度對該缺陷的影響更大些。
氣保焊機當電流在200A以上時,則電弧電壓的計算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自動焊接時,熟練的焊工的焊接速度為18m/h~36m/h;自動焊時,焊接速度可高達150m/h。
焊接夾渣的危害,點狀夾渣的危害與氣孔相似,帶有尖角的夾渣會產生尖端應力集中,尖端還會發展為裂紋源,危害較大。焊接裂紋,焊縫中原子結合遭到破壞,形成新的界面而產生的縫隙稱為裂紋。
下面小編簡要闡述焊接工作環境的要求:1、要保持清潔;2、有固定的焊接位置,而不是隨意在地面上進行焊接(除非特殊要求),在這里除了焊接不做其他重要的工作(如數據處理等);3、工作場所不受風扇、自然風、門窗的影響,但應保持適當的空氣流通以減少焊接煙塵的吸入;4、光線良好,在自然光下焊接比在燈光下工作要好,因為燈光下的焊縫有反光;5、環境溫度應保持在21-27℃,這時焊接完成的焊縫比低溫下焊接的焊縫質量好,在環境溫度4-14℃范圍也能滿足使用要求的焊縫,否則應根據焊接規程對工件進行預熱;
故障和異常現象 ①焊接中產生氣孔,一般情況下與二氧化碳焊機本身故障無關 a、氣體調節器流量計損壞或堵塞。 b、氣體軟管的損傷,連接點的松動。 c、焊槍本體的故障。 d、母材表面有油、污、銹、漆膜或焊絲伸出過長。e、二氧化碳焊絲有質量缺陷的可能。
氬弧是一種左右手同時動作的操作,與我們平時生活中的左手畫圓右手畫方相同,所以建議在剛開始進行氬弧焊培訓的人員進行類似的訓練,對學習氬弧焊有一定的幫助。可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況,眼睛的余光也可以看見反面余高的情況,所以焊縫熔合好好,反面余高和未熔合可得很好的控制。缺點是操作難度大,要求焊工有較為熟練的操作技能,因為間隙大,因此焊接量有相應增加,間隙較大所以電流偏低,工作效率比外填絲要慢。
焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
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當進行蓋面焊仰焊位置焊接時,起弧形成熔池后,迅速橫向擺動將鐵水攤開形成片狀,使金屬與兩側坡口母材熔合良好,然后斷弧、起弧、斷弧……直至完成仰焊位置的蓋面焊。采用斷弧焊,可使蓋面仰焊位置外觀成型平滑、寬窄一致,同時也避免了咬肉現象的產生。
氣割是電焊工培訓常見的項目之一。氣割是利用可燃氣體和氧氣混合燃燒所產生的火焰分離材料的一種熱切割的方式,又稱為氧氣切割或者火焰切割。氣割時,火焰在起割點將材料預熱到燃點,然后噴射氧氣流,使金屬材料劇烈氧化燃燒,生成的氧化物熔渣被氣流吹除,形成切口。氣割用的氧純度應大于99%;可燃氣體一般用乙炔氣,也可用石油氣、天然氣或煤氣。用乙炔氣的切割效率高,質量較好,但成本較高。
釷鎢極電子發射能力強,允許的電流密度高,電弧燃燒較穩定,但釷有一定的放射性,使用受到一定限制。(紅色)
手弧焊是以焊條和焊件作為兩個電極,被焊金屬稱為焊件或母材。焊接時因電弧的高溫和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金屬上形成一個橢圓形充滿液體金屬的凹坑,這個凹坑稱為熔池。隨著焊條的移動熔池冷卻凝固后形成焊縫。焊縫表面覆蓋的一層渣殼稱為熔渣。焊條熔化末端到熔池表面的距離稱為電弧長度。從焊件表面至熔池底部距離稱為熔透深度。

