手弧焊是以焊條和焊件作為兩個電極，被焊金屬稱為焊件或母材。焊接時因電弧的高溫和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金屬上形成一個橢圓形充滿液體金屬的凹坑，這個凹坑稱為熔池。隨著焊條的移動熔池冷卻凝固后形成焊縫。焊縫表面覆蓋的一層渣殼稱為熔渣。焊條熔化末端到熔池表面的距離稱為電弧長度。從焊件表面至熔池底部距離稱為熔透深度。

     提高焊接技術，改進焊接工藝和材料,通過提高焊接技術，使焊接操作實現機械化、自動化、人與焊接環境相隔離，從根本上消除電焊作業對人體的危害。在社會經濟迅猛發展的今天，電焊作業幾乎涉及到所有的工業領域，電焊工的數量急劇上升，電焊中的職業危害也日趨突出。

     所謂焊補，就是將熔化的金屬液體澆注于需要連接的部件邊緣處，等金屬液體遇冷凝固后再通過鍛打、研磨去除外觀毛刺的焊接手法。這些專業術語聽起來未免有些生硬，可是說到利用焊補這門手藝來吃飯的補鍋匠，大家可能就會恍然大悟了。

     斷弧焊方法的改進,斷弧焊固然簡單易學且可以避免多種缺陷的產生，但因其是斷續焊接，焊接速度相對較慢。為進步焊接速度，有必要在斷弧焊焊接技術的基礎上根據斷弧焊的基本原理（短暫冷卻溫度過高的熔池，有效控制熔池溫度）對斷弧焊進行改進：當熔池溫度過高時，將焊條迅速縱向向未焊方向（在坡口內，不要擺出坡口傷及母材）擺出（不斷弧），然后迅速擺回繼續正常焊接，這樣即達到了冷卻熔池的目的又使焊接連續，既保證了焊接質量，又進步了焊接速度。

     單面單點焊當零件的一側電極可達性很差或零件較大、二次回路過長時，可采用這個方案。從焊件單側饋電，需考慮另一側加銅墊以減小分流并作為反作用力支點（圖1d）。圖1c為一個特例。

     激光焊是利用大功率相干單色光子流聚焦而成的激光束為熱源進行的焊接。這種焊接方法通常有連續功率激光焊和脈沖功率激光焊。激光焊優點是不需要在真空中進行，缺點則是穿透力不如電子束焊強。

     弧焊變壓器結構簡單，價格便宜，工作噪聲小，使用可靠，維修方便，應用很廣。缺點是焊接時電弧不穩定。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     焊接材料：根焊采用伯樂φ3.2E6010纖維素焊條；填充、蓋面采用林肯E81T8-Gφ2.0藥芯自保護焊絲。坡口清理：組對前，首先進行坡口清理。用角向磨光機或電動鋼絲刷清除坡口及正反面邊緣25mm范圍內的油、銹、水及其它污物，直至全部露出金屬光澤。

     支撐點焊槍的瓷嘴輕輕靠挨焊接坡口焊槍懸空“搖把”弧長容易控制，對打底技能要求低。并且“搖把”勞動疲勞程度要低些。手法操作用手腕擺動焊把，更準確的說法應該是滾動（以弧長為直徑的圓球）焊把。?不擺動或稍擺動“搖把”無需刻意的去熔化焊絲，并且擺動更容易熔化坡口，更容易避免未融合、內咬邊。

    一般都是壓力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氬電聯，向下焊之類的容器管道，承受壓力比較大，焊縫拍片的。、都是高壓焊工。

     焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。

     立焊位置焊縫傾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，見圖1—15(c)。(4)仰焊位置對接焊縫傾角0°，180°；轉角270°的焊接位置，如圖1—15(d)。

     學習難點 1、焊接電弧的組成及溶池的組成；2、焊接規范的選擇；（如焊接電流、焊接速度、電弧長度、焊條角度）3、常見焊接缺陷及產生的原因。

     隨著加熱的進行熔化區擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環狀故稱塑性環）亦向外擴大，較后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩定狀態。當焊接參數適當時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。

     撓性焊槍，為了在狹窄看不到的空間施焊，必須要將焊槍（通常為鎢極氬弧焊焊槍，為的是氬弧焊打底焊時使用）彎曲，便出現了撓性鎢極氬弧焊焊槍；目前在焊機焊材店都有賣，也可以自己改裝。其它準備工作與平時焊接管道相似。