手焊調節1、將開關置于“手焊”2、根據工件厚度，選擇焊接電流。3、推力電流：在焊接條件下，根據需要調節推力旋鈕，推力旋鈕是用來調節焊接性能，尤其在小電流的范圍內與焊接電流調節旋鈕配合使用，可以方便調節起弧電流大小，而不受焊接電流調節旋鈕的控制。這樣在小電流焊接過程中，就能獲得很大推力，從而達到模擬旋轉直流焊機的效果。關機1、斷開電源總開關。 2、斷開表箱控制按鈕。

     有壓力或密閉的管道、容器，不準焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防護措施之前，不準焊、割。附近有與明火作業相抵觸的工種在作業時，不準焊、割。、與外單位相連的部位，在沒有弄清有無險情，或明知存在危險而未采取防護措施之前，不準焊、割。

     多數的未焊透和未熔合與鋼管組對時的錯邊、焊接時工藝參數的波動、操作者的水平、運條方法的選用、工作時急于求成等因素有一定關聯；氣孔和夾渣除去與環境、選用規范、母材和焊材的預處理有關外，焊縫的冷卻速度對該缺陷的影響更大些。

     此外，對于角焊位置還規定了另外兩種焊接位置。(5)平角焊位置角焊縫傾角0°，180°；轉角45°，135°的角焊位置，見圖1—15(e)。(6)仰角焊位置傾角0°，180°；轉角225°，315°的角焊位置，見圖1—15(f)。

     當然，有把握的話也可以采用藥芯焊絲進行免充氬保護的焊接。由于仰焊位質采用內添絲法焊接，定位焊的位置在3點或9點，這樣在氬弧焊打底的過程中，能夠方便地通過平焊位置的坡口間隙觀測仰焊部位焊縫根部的熔池，這與常規焊接有點不同。

     層狀撕裂主要是由于鋼材在軋制過程中，將硫化物（MnS）、硅酸鹽類等雜質夾在其中，形成各向異性。在焊接應力或外拘束應力的使用下，金屬沿軋制方向的雜物開裂。

     故障和異常現象 ①焊接中產生氣孔，一般情況下與二氧化碳焊機本身故障無關 a、氣體調節器流量計損壞或堵塞。 b、氣體軟管的損傷，連接點的松動。 c、焊槍本體的故障。 d、母材表面有油、污、銹、漆膜或焊絲伸出過長。e、二氧化碳焊絲有質量缺陷的可能。

     焊前交底,為了確保焊接過程的安全以及焊接工藝質量，大口徑管道開焊前邀請監理、業主、鍋檢所相關人員參加焊前交底。確保焊條質量焊條庫內溫濕度符合標準要求；使用的承壓設備焊絲、焊條均通過GB（國家標準）和NB（能源局標準）雙料認證；

     激光焊的主要優點是：（1）激光可通過光導纖維、棱鏡等光學方法彎曲傳輸，適用于微型零部件及其它焊接方法難以達到的部位的焊接，還能通過透明材料進行焊接。（2）能量密度高，可實現高速焊接，熱影響區和焊接變形都很小，特別適用于熱敏感材料的焊接。（3）激光不受電磁場的影響，不產生X射線，無需真空保護，可以用于大型結構的焊接。

     焊接冶金過程產生的，焊后殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質如氧化物、硫化物等，稱為夾渣。鎢極電流過大或與焊絲碰撞而使端頭熔化落人熔池中，產生夾鎢。

     運條的方法很多，選用時應根據焊縫接頭的形式、裝配間隙、焊縫的空間位置、焊條直徑與性能、焊接電流及焊工技術水平等方面因素而定。焊條在運行時應該稍作橫向擺動，其目的是能獲得均勻一致的焊縫成形，同時也是為了控制熔池溫度，防止由于熔池溫度過高而產生焊縫的燒穿現象。

     常用電弧焊方法：手弧焊手弧焊是各種電弧焊方法中發展較早、目前仍然應用較廣的一種焊接方法。它是以外部涂有涂料的焊條作電極和填充金屬，電弧是在焊條的端部和被焊工件表面之間燃燒。涂料在電弧熱作用下一方面可以產生氣體以保護電弧，另一方面可以產生熔渣覆蓋在熔池表面，防止熔化金屬與周圍氣體的相互作用。

     各種壓焊方法的共同特點是在焊接過程中施加壓力而不加填充材料。多數壓焊方法如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有像熔焊那樣的容易導致合金元素燒損，和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接衛生條件。同時由于加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的接頭。

     相背接頭：兩焊縫的起頭相接，要求先焊縫的起頭略低些，后焊的焊縫必須在前條焊縫始端稍前處起弧，然后稍拉長電弧將電弧逐漸引向前條焊縫的始端，并覆蓋前焊縫的端頭，待焊平后，再向焊接方向移動。

     在長輸管道半自動焊接中，假如能夠熟練把握上述焊接方法并公道加以運用，就能夠達到控制熔池溫度，保證焊接質量的目的。 一、焊接接頭的種類及接頭型式焊接中，由于焊件的厚度、結構及使用條件的不同，其接頭型式及坡口形式也不同。焊接接頭型式有：對接接頭、T形接頭、角接接頭及搭接接頭等。

     在安裝過程中常見的磁偏吹現象，主要是以下原因產生：1）隨著電流進入工件并向工件接地點傳出時電流流動方向大小的變化，產生感應磁場。 2）在進行大的鋼結構件焊接時，磁偏吹主要來自焊件的剩磁場。當焊件有較大的剩磁場時，它與電弧磁場疊加，從而改變了電弧周圍磁場的均勻性，使電弧向磁場較強一方偏移，形成磁偏吹。

     焊縫收弧時要保證熔池內部的氣體充分排出，并防止因收弧太快，熔池暴露造成空氣侵入，從而產生冷縮孔、內部氣孔等缺陷。

     氬弧焊打底要求直流正接，采用小規范，電流不超過150A。為了保護內壁金屬在高溫時不被氧化，在對高合金鋼管道打底焊時，管內要充氬氣保護，而對于中、低合金鋼管道，管內部充氬氣保護也能滿足要求。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。