操作時將焊絲彎成合適的弧狀,便于拿焊絲的手選擇相對開闊的位置,使動作靈活,容易將焊絲送到熔池,還可防止焊絲干擾焊工的視線。對于厚壁管宜采用多層多道焊弧形狀焊絲緊貼焊縫坡口一側減小擺動幅度和送絲動作,使焊道較薄。焊完一道再焊另一道這樣可以降低焊縫層間溫度,防止焊縫夾渣及因溫度過高引起根部焊縫二次熔化。
這是一種不熔化極氣體保護電弧焊,是利用鎢極和工件之間的電弧使金屬熔化而形成焊縫的。焊接過程中鎢極不熔化,只起電極的作用。同時由焊炬的噴嘴送進氬氣或氦氣作保護。還可根據需要另外添加金屬。
冷卻速度的影響冷卻速度增大,一是使結晶偏析加重,二是使結晶溫度區間增大,兩者都會增加結晶裂紋的出現機會;
大約二三十年前,補鍋匠還是一個非常受歡迎的手工藝職種,他們走街串巷,利用熔融的金屬液體來填補破損金屬器皿的孔洞和裂縫,化腐朽為神奇。只是隨著時代的發展,補鍋匠也逐漸消失了,如今補鍋匠這個詞的引申義被用來代指臨危受命接管局面的領導、教練等。
焊接生產的特點:(1)、節省金屬材料,結構重量輕。(2)、以小拼大、化大為小,制造重型、復雜的機器零部件,簡化鑄造、鍛造及切削加工工藝,獲得較佳技術經濟效果。 (3)、焊接接頭具有良好的力學性能和密封性。(4)、能夠制造雙金屬結構,使材料的性能得到充分利用。
氬弧焊的操作手法:其優點因為電流大、和間隙小,所以生產效率高,操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況,所以容易產生未熔合和得不到理想的反面成形。
堿性焊條脫硫、脫磷能力強,藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低,故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能,但工藝性能較差,一般用直流電源施焊,主要用于重要結構(如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等)的焊接。
焊條的移動速度對焊縫質量、焊接生產率有很大的影響。如果焊條移動速度太快,則電弧來不及熔化掉足夠的焊條與母材金屬,易產生未焊透或焊縫較窄;若焊條移動速度太慢,則會使熔池溫度過高,從而燒穿焊件,還引起焊瘤、焊道太寬、金屬堆積、焊縫過高、外形不整齊等現象。在焊接較薄焊件時容易焊穿。故要求焊條的移動速度必須適當才能使焊縫均勻。
一:看焊機的好與壞,有的焊機出氣不均勻氣保護不及時二:是跟電流有關系一般不銹鋼0.45厚以下的電流調到45至85就可以了 1、滯后送氣,收槍以后,槍口不要離開,再吹一會兒。2、提前送氣,焊之前,先對空打火,有氣了再打火。3、檢查氣體純度,直接換一瓶氬氣試一下。
可燃氣:乙炔、液化石油氣等。以乙炔為例,其在氧氣中燃燒時的火焰溫度可達3200℃。氧乙炔火焰有三種: ①中性焰:氧氣與乙炔體積混合比為1~1.2,乙炔充分燃燒,適合焊接碳鋼和非鐵合金。②碳性焰:氧氣和乙炔體積混合比小于1,乙炔過剩,適用于焊接高碳鋼、鑄鐵和高速鋼。③氧化焰:氧氣與乙炔體積混合比大于1.2,氧氣過剩,適用于黃銅和青銅的釬焊。
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引弧維弧比較容易,所以在焊鋁制工件時,盡量采用純鎢極;但是由于純鎢極的耐高溫性能不如鈰鎢極,同時交流氬弧焊時,鎢極發熱要高于直流焊接,所以鎢極直徑選擇要求稍大。
單元4、常見的焊接缺陷及其產生的原因在焊接過程中,由于焊接規范選擇、焊前準備和操作不當,會產生各種焊接缺陷,常見的有。(一)焊縫尺寸不符合要求主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是: 1、焊接坡口不合適。2、操作時運條不當。3、焊接電流不穩定。4、焊接速度不均勻。 5、焊接電弧高低變化太大。
內填絲只能用于打底焊,是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作,小指和無名指夾住焊絲控制方向,其焊絲則緊貼坡口內側鈍邊處,與鈍邊一起熔化進行焊接,要求坡口間隙大于焊絲直徑,是板材的話可以將焊絲彎成弧形。
產生咬邊的主要原因:是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發展為裂紋源。
鋼鐵材料的焊接歷史也非常久遠,從公元前10世紀左右開始,隨著冶鐵技術的傳播,用來焊接鐵器的鍛焊技術也流傳開來。鐵匠們將需要焊接的鐵制工件分別加熱到赤紅狀態,然后對接鍛打,促使來自不同工件的物質相互擴散,較后完成連接。不過,直到大約19世紀末,人類所掌握的鋼鐵焊接工藝幾乎只有鍛焊和焊補兩種。
蓋面焊。氬弧焊打底后應立即進行蓋面焊,若不及時進行,再次焊接時應注意檢查打底焊表面是否有污物和銹蝕等,如果有,應先清除。通常,打底焊縫的高度為3mm左右,對于薄壁管來說,占總體壁厚的50%~80%。這時的蓋面焊既要填滿低于表面部分的焊道,又要焊出一定的加強高度,難度較大。
裂紋的分類, 根據裂紋尺寸大小,分為三類:宏觀裂紋:肉眼可見的裂紋。(2)微觀裂紋:在顯微鏡下才能發現。(3)超顯微裂紋:在高倍數顯微鏡下才能發現,一般指晶間裂紋和晶內裂紋。

