相向接頭：這是兩條焊縫的收尾相接，當后焊的焊縫焊到先焊的焊縫收弧處時，焊接速度應稍慢些，待填滿先焊焊縫的坑后，以較快的速度再略向前焊一段，然后熄弧。

     劃擦法：先將焊條末端對準焊件，然后將焊條在焊件表面劃擦一下，當電弧引然后趁金屬還沒有開始大量熔化的一瞬間，立即使焊條末端與被焊表面的距離維持在2~4mm的距離，電弧就能穩定地燃燒。

     當焊接電流調整好以后，電弧越長電壓越高。但電弧太長時，燃燒不穩、飛濺大、容易產生咬邊，氣孔等缺陷；若電弧太短，容易粘住焊條，一般情況下，電弧長度等于焊條直徑的1/2或1倍為好。

     焊接（F=Fω，I=Iω）這個階段是焊件加熱熔化形成熔核的階段。焊接電流可基本不變（指有效值），亦可為漸升或階躍上升。在此期間焊件焊接區的溫度分布經歷復雜的變化后趨向穩定。起初輸入熱量大于散失熱量，溫度上升，形成高溫塑性狀態的連接區，并使中心與大氣隔絕，保證隨后熔化的金屬不氧化，而后在中心部位首先出現熔化區。

     蓋面焊，蓋面焊與填充焊一樣首先檢查填充焊縫表面的平整度，清理表面氧化物和雜質，使焊縫周向和橫向平滑均勻，為蓋面焊創造良好的條件。操作時應以兩側坡口線為基準，熔池向母材側擴展0.5～1.5mm，使焊縫的寬度增加1～3mm，并盡量始終保持這一寬度；焊縫的余高應顯弧形，即兩側低，中間稍高些，并在周向保持這一高度，這樣就能焊出優質優美的焊縫。

     單面雙點焊從一側饋電時盡可能同時焊兩點以提高生產率。單面饋電往往存在無效分流現象，浪費電能，當點距過小時將無法焊接。在某些場合，如設計允許，在上板二點之間沖一窄長缺口可使分流電流大幅下降。

     夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現象。（1）夾渣的分類 a.金屬夾渣：指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫之中，習慣上稱為夾鎢、夾銅。 b.非金屬夾渣：指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。冶金反應不完全，脫渣性不好。

     電阻焊利用不同金屬表面在相互接近時，接觸面存在的界面電阻來進行焊接。當上下兩個電極從兩側壓住想要連接的母材金屬板并通以大電流時，兩板界面處將由于界面電阻的存在而產生極大的焦耳熱，從而局部熔化并實現連接。

     濾光玻璃的外面應安裝保護板,保護濾光玻璃不被飛濺顆粒打壞。保護板一般采用玻璃板或塑料板。濾光板后面還可安裝放大鏡,用來更清晰地觀察熔池,而濾光玻璃應具有足夠的韌性,以防止被飛行物體碰撞后破裂。

     怎樣能讓鐵水不向下墜呢?方法只有很多,較直接就是調小焊接電流控制溶化鐵水的面積,做導體的鎢極端部在焊接處來回擺動,也就是所謂的搖把，讓鎢極所到之處鐵水小面積的溶化.鎢極離開的地方瞬間凝固.電流過小會形成粗糙的魚鱗紋.電流恰當就會形成平滑有規律的魚鱗花紋.方法有很多決定成型好壞的因素也很多，主要是要靈活掌握，熟能生巧。

    二保焊（全稱二氧化碳氣體保護焊）工藝適用于低碳鋼和低合金高強度鋼各種大型鋼結構工程焊接，其焊接生產率高，抗裂性能好，焊接變形小，適應變形范圍大，可進行薄板件及中厚板件焊接。電焊二保焊和手工焊的區別是電焊二保焊的生產效率、焊縫質量比手工焊高，電焊二保焊清渣比手工焊容易，電焊二保焊的弧光輻射強度比手工焊大：

     冷卻速度的影響冷卻速度增大，一是使結晶偏析加重，二是使結晶溫度區間增大，兩者都會增加結晶裂紋的出現機會；

     產生未焊透和未熔合的原因：電流過小，焊速過快，間隙小，鈍邊厚，坡口角度小，電弧過長或電弧偏吹等。另外還有焊前清理不干凈，尤其是鋁氧化膜的清除；焊絲、焊炬和工件的位置不正確等。預防的對策是：正確選擇焊接規范，選用適當的坡口形式和裝配尺寸，熟練掌握操作技術等。

     埋弧焊的主要特點如下：1、電弧性能獨特（1）焊縫質量高熔渣隔絕空氣保護效果好，電弧區主要成分為CO2，焊縫金屬中含氮量、含氧量大大降低，焊接參數自動調節，電弧行走機械化，熔池存在時間長，冶金反應充分，抗風能力強，所以焊縫成分穩定，力學性能好；

     電極工作面尺寸其工作面尺寸參見下表。目前點焊時主要采用錐臺形和球面形兩種電極。錐臺形的端面直徑d或球面形的端部圓弧半徑R的大小，決定了電極與焊件接觸面積的多少，在同等電流時，它決定了電流密度大小和電極壓強分布范圍。一般應選用比期望獲得熔核直徑大20%左右的工作面直徑所需的端部尺寸。

     熱裂紋都是沿晶界開裂，通常發生在雜質較多的碳鋼、低合金鋼、奧氏體不銹鋼等材料氣焊縫中（2）影響結晶裂紋的因素 a合金元素和雜質的影響碳元素以及硫、磷等雜質元素的增加，會擴大敏感溫度區，使結晶裂紋的產生機會增多。