國強電焊在氣保焊培訓的過程中，熔化極出現的"跳弧現象"常在熔化極脈沖氬弧焊時發生，當脈沖電流幅值較大或脈沖時間較長時，在電弧爍亮區沿熔滴表面逐浙擴大，當電弧爍亮區電弧上爬至溶滴的根部，縮頸逐漸變細，而后經過很短的時間（2——5ms），該電弧從熔滴根部上跳至縮頸上，這種現象，我們一般稱作“跳弧現象”；

     產生的原因：鎢極不直，鎢極端部形狀不準確，產生打鎢后未修磨，焊炬角度或位置不正確，熔池形狀或填絲錯誤。

     未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱，焊條過細，運條不當等會導致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產生應力集中，同時，由于規范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。

     增大焊接電流能提高生產效率。使熔深增大，但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷，降低接頭的機械性能。焊接時，焊接電流的選擇可以從以下幾個方面考慮： 1）根據焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大，焊件越厚，要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時，焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關系式為： I=(35---55)d 。

     氬弧焊機應有高頻引弧，電流衰減，氣體延時保護，脈沖裝置焊絲要求力學性能與母材相當。保護罩材質應選用紫鋼或鈦材質，形狀以便于保護焊縫，達到焊縫不變色，護罩內應加裝不銹鋼絲網，起到氣體緩沖作用。

     填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無法觀察到，只能全靠鏡面焊進行填焊和蓋面焊，首先對打底焊焊縫坡口兩側是否平整？如兩側有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；

     高級焊工培訓項目里：管道向下焊，半自動向下焊也是熱門。國內石油管道，一般采用管道向下焊技術：STT焊，RMD焊，纖維素下向焊，藥心自保護向下焊等。下圖，電焊學校學員練習管道向下焊技術。

     蓋面焊。氬弧焊打底后應立即進行蓋面焊，若不及時進行，再次焊接時應注意檢查打底焊表面是否有污物和銹蝕等，如果有，應先清除。通常，打底焊縫的高度為3mm左右，對于薄壁管來說，占總體壁厚的50%~80%。這時的蓋面焊既要填滿低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加強高度，難度較大。

     U形坡口的填充金屬量在焊件厚度相同的條件下比V形坡口小得多，但這種坡口的加工較復雜。(二)坡口的幾何尺寸(1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。(2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面與坡口面之間的夾角叫坡口面角度，兩坡口面之間的夾角叫坡口角度，見圖1—12。(3)根部間隙焊前在接頭根部之間預留的空隙叫根部間隙，見圖1—12。其作用在于打底焊時能保證根部焊透。根部間隙又叫裝配間隙。

     引弧：引弧一般采用引弧器（高頻振蕩器或高頻脈沖發生器），鎢極與焊件不接觸引燃電弧，沒有引弧器時采用接觸引弧（多用于工地安裝，特別高空安裝），可用紫銅或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比較麻煩，使用較少，一般用焊絲輕輕一劃，使焊件和鎢極直接短路又快速斷開而引燃電弧。

     正確的選用鎢極和氣體流量。 首先，要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數。然后選用鎢極（一般來說直徑2.4mm用的比較多，它的電流適應范圍是150~250A，鋁例外）。 再根據鎢極的直徑選用多大的噴嘴，鎢極直徑的2.5~3.5倍是噴嘴的內徑。之后根據噴嘴的內徑選用氣體流量，噴嘴內徑的0.8—1.2倍是氣體的流量。鎢極的申出長度不可超過其噴嘴的內徑直徑，否則容易產生氣孔。

     激光的產生:物質受激勵后，產生的波長、頻率、方向完全相同的光束。

     微束等離子弧：焊接電流為0.1～30A，焊接厚度為0.025～2.5mm。此外，還有適用于銅及銅合金焊接的熔入型等離子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化極等離子弧焊，可解決鋁合金等離子弧焊的交流（變極性）等離子弧焊等工藝方法。

     焊條電弧焊一般工作在靜特性曲線的平緩段，為了當弧長變化引起電壓變化時不顯著影響焊接電流輸出，應配用下降特性的弧焊電源。用酸性焊條焊接時，可選用弧焊變壓器；用堿性焊條焊接重要構件時，可選用直流弧焊電源，如硅弧焊整流器、弧焊逆變器等。

     月牙形運條法,焊接時焊條末端沿著焊接方向作朋牙形的左、右擺動，特點是金屬熔化良好，有較長的保溫時間，氣體容易析出，熔渣易上浮，焊縫質量較高。

     對于開坡口的單面對接焊焊縫的焊接，坡口的形狀、尺寸、定位焊焊縫間距及坡口對口間隙對電弧磁偏吹程度均有一定影響。減薄鈍邊或增加對口間隙都會使電弧偏吹程度加劇。電弧在逾越定位焊縫后，立即出現后拖情況，并在接近下一個定位焊縫時逐漸消失。提高定位焊縫密度，偏吹程度減弱。