隨著加熱的進行熔化區擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環狀故稱塑性環）亦向外擴大，較后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩定狀態。當焊接參數適當時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。
焊接熱輸入對焊接殘余應力和變形有影響，所以在保證焊縫成形良好的情況下，盡可能采用小的焊接熱輸入，從而保證得到小的焊接應力和變形。如何控制焊接熱輸入包括焊接電流、焊接電壓、焊接速度的合理選擇，在保證焊透的情況下應盡量使用小的焊接電流。焊工在焊前應檢查坡口的錯邊情況，錯邊量合格后才能施焊。
熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易于熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。
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產生氣孔的原因有以下三方面:焊絲內脫氧元素不足在研究二氧化碳氣體保護焊的初期,曾因為焊絲內沒有足夠的脫氧元素,而在焊縫內出現氣孔。如用H08焊絲在低碳鋼板上堆焊,整條焊縫都有外部氣孔,焊縫表面呈現出氧化顏色這些氣孔是由CO2氣體而引起。當焊絲中含有足夠的脫氧元索,就可以完全避免產生此種氣孔。
鈍邊是沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分。根據工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的鈍邊。如壁厚3毫米時，鈍邊應為0.5毫米，如壁厚在12毫米以上時，一般應為1.5毫米，較大不超過2毫米為宜，鈍邊太厚容易出現根部未焊透。太薄易被擊穿，出現較大的熔孔。
以后各層焊接，均可采用月牙形或鋸齒形運條法，不過其擺動幅度應隨焊接層數的增加而逐漸加寬。焊條擺動時，必須在坡口兩邊稍作停留，否則容易產生邊緣熔合不良及夾渣等缺陷。
電阻焊利用不同金屬表面在相互接近時，接觸面存在的界面電阻來進行焊接。當上下兩個電極從兩側壓住想要連接的母材金屬板并通以大電流時，兩板界面處將由于界面電阻的存在而產生極大的焦耳熱，從而局部熔化并實現連接。
產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。
增大焊接電流能提高生產效率。使熔深增大，但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷，降低接頭的機械性能。焊接時，焊接電流的選擇可以從以下幾個方面考慮： 1）根據焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大，焊件越厚，要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時，焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關系式為： I=(35---55)d 。
操作時應穿電焊工作服、絕緣鞋和戴電焊手套、防護面罩等安全防護用品，高處作業時系安全帶。3電焊作業現場周圍10m范圍內不得堆放易燃易爆物品。
利用焊接電纜線繞在接頭兩側，通過焊接引弧時，焊接電流通過電纜繞組產生的感應磁場，來抵消剩磁，從而克服磁偏吹。
雙面雙點焊圖1b及j為雙面雙點的方案示意。圖2-12b方案雖可在通用焊機上實施，但兩點間電流難以均勻分配，較難保證兩點質量一致由于采用推挽式饋電方式，使分流和上下板不均勻加熱現象大為改善，而且焊點可布置在任意位置。其唯一不足之處是須制作二個變壓器，分別置于焊件兩側，這種方案亦稱推挽式點焊。兩變壓器的通電需按極性進行。
下向焊就是從管道上頂部引弧，自上而下進行焊接的焊接技術。該方法焊接速度快，焊縫形成美觀，焊接質量好，可以節省焊接材料，降低工人的勞動強度。焊工培訓學校在這里給您總結了下向焊培訓時，其焊接特點。在管道水平放置不動的情況下，焊接熱源從頂部中間開始垂直向下焊接，一直到底部中間。焊接部位的先后順序是：平焊、立平焊、立焊、仰立焊、仰焊。
激光焊時能進行精確的能量控制，因而可以實現精密微型器件的焊接。它能應用于很多金屬，特別是能解決一些難焊金屬及異種金屬的焊接。
隨著加熱的進行熔化區擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環狀故稱塑性環）亦向外擴大，較后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩定狀態。當焊接參數適當時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。
再根據鎢極的直徑選用多大的噴嘴，鎢極直徑的2.5—3.5倍是噴嘴的內徑D=（2.5—3.5）dw其中D表示噴嘴內徑（mm），dw表示鎢極直徑（mm）。較后根據噴嘴的內徑選用氣體流量，噴嘴內徑的0.8—1.2倍是氣的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示氣體流量（L/min）鎢極的申出長度不可超過其噴嘴的內徑直徑，否則容易產生氣孔。
從產生溫度上看，裂紋分為兩類：（1）熱裂紋：產生于Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現，又稱結晶裂紋。這種二裂紋主要發生在晶界，裂紋面上有氧化色彩，失去金屬光澤。
