低氫型立下向焊條焊接。該工藝與纖維素下向焊接工藝相比，根焊速度較慢，主要用于氣候條件惡劣，輸送酸性氣體及高含硫油氣介質，對低溫韌性要求較高的管道或者厚壁管的焊接。

     高級焊工培訓項目里：管道向下焊，半自動向下焊也是熱門。國內石油管道，一般采用管道向下焊技術：STT焊，RMD焊，纖維素下向焊，藥心自保護向下焊等。下圖，電焊學校學員練習管道向下焊技術。

     因焊接過程中會產生電弧、金屬熔渣，如果焊工焊接時沒有穿戴好電焊專用的防護工作服、手套和皮鞋，尤其是在高處進行焊接時，因電焊火花飛濺，若沒有采取防護隔離措施，易造成焊工自身或作業面下方施工人員皮膚灼傷。

     半自動焊常出現的焊接缺陷,管道環焊縫平焊、仰焊兩處位置經常是在進行熱焊時由于熔池溫度過高，焊道熔深增大，且因受重力作用，鐵水下滴，造成焊道燒穿或在仰焊位置形成根焊內凹。

     電弧磁偏吹程度與所選擇的電源類型及焊接方法有關：交流弧焊過程中幾乎不存在電弧磁偏吹情況直流弧焊過程中，手工電弧焊中的電弧磁偏吹程度比相應短路過渡CO2焊稍嚴重，而氬弧焊較為明顯。在噴射過渡的熔化極氬弧焊焊接過程中，強烈的電弧偏吹常常伴隨著間歇性斷弧，焊縫中心突起，兩側嚴重咬邊。

     首先，焊接冶金溫度高，相界大，反應速度快，當電弧中有空氣侵入時，液態金屬會發生強烈的氧化、氮化反應，還有大量金屬蒸發，而空氣中的水分以及工件和焊接材料中的油、銹、水在電弧高溫下分解出的氫原子可溶入液態金屬中，導致接頭塑性和韌度降低（氫脆），以至產生裂紋。

     壓焊是在焊接過程中，對焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中，采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，充填接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如軟釬焊（加熱溫度在450度以下?錫焊）硬釬焊（加熱溫度在450度以上?銅焊）。

     氬電聯焊具有焊接質量高、焊接速度快、射線探傷合格率高、焊工易于掌握等特點,而被管道安裝單位廣泛應用。下面，氬電聯焊培訓國強電焊簡要介紹其工藝原理及特點。

     管口定位焊：管口定位使用內卡點固，可用8～10個U型卡，均勻對稱分布于管口內，牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。

     目地是把鐵素體化的鑄鐵件淬火成馬氏體，進而提升鋼的強度、抗壓強度和耐磨性能，充分發揮鋼才的特性發展潛力。但淬火馬氏體并不是調質處理規定的*終機構。因而在淬火后，務必配上適度的回火。淬火馬氏體在不一樣的回火溫度下，能夠有不一樣的物理性能，以考慮各種專用工具或零件的應用規定。

     在焊接時，不可將工件拿在手中或用手扶著進行焊接。連續焊接超過一小時后，檢查焊機電纜，如溫度達到80℃時，須切斷電源。

     電極壓力F電極壓力的大小一方面影響電阻的數值，從而影響析熱量的多少，另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導致電阻增大、析熱量過多且散熱較差，引起前期飛濺；過大的電極壓力將導致電阻減小、析熱量少、散熱良好、熔核尺寸縮小，尤其是焊透率顯著下降。因此從節能角度來考慮，應選擇不產生飛濺的較小電極壓力。此值與電流值有關，可參照文獻中廣為推薦的臨界飛濺曲線見圖5。目前均建議選用臨界飛濺曲線附近無飛濺區內的工作點。

     焊接電流應根據母材厚度、接頭形式以及焊絲直徑等，正確選擇焊接電流。短路過渡時，在保證焊透的前提下，盡量選擇小電流，因為當電流太大時，易造成溶池翻滾，不僅飛濺大，成型也非常差。

     一類是IC卡焊工證：焊工作業須有的焊工證是各省安全生產監督管理局(簡稱省安監局)頒發的IC卡焊工證,凡從事焊工作業,這個IC卡焊工證就是須持有的證件,否則查到無證將會被依法處理。

     穿孔型等離子弧：焊接電流在100～300A，接頭無需開坡口，不要留間隙。焊接時，等離子弧可以將焊件完全熔透并形成一個小通孔，熔化金屬被排擠在小孔的周圍，電弧移動，小孔隨之移動，并在后方形成焊縫，從而實現單面焊雙面一次成形。這種方法可以焊接的板厚上限為：碳鋼7mm，不銹鋼10mm。

     焊工必備專業知識，這些你都知道嗎1、未經培訓并取得上崗證的人員不能燒。2、有易燃物場所，未經批準或未執行“用火證”的不能燒。3、火星飛落路線、場地情況不明，可能引起失火的地方無人監護，未采取措施的不能燒。4、未按規定穿防護用品的不能燒。 5、設備、工具未經檢查合格的不能燒。

     不銹鋼焊縫的顏色主要跟氣體保護有很大關系，可采用純度高的氬氣，用高純氬造價太高，但純度至少三個九往上，再有就是小電流快速焊，擺動不要太寬，多層多道焊。

     穿孔型等離子弧：焊接電流在100～300A，接頭無需開坡口，不要留間隙。焊接時，等離子弧可以將焊件完全熔透并形成一個小通孔，熔化金屬被排擠在小孔的周圍，電弧移動，小孔隨之移動，并在后方形成焊縫，從而實現單面焊雙面一次成形。這種方法可以焊接的板厚上限為：碳鋼7mm，不銹鋼10mm。