缺陷返修：不合格的焊縫進行缺陷返修，同一個位置不能返修超過兩次。。高壓焊工的技術掌握是個循回漸進的過程，只要每道焊接過程的焊縫嚴格控制和預防各種缺陷，每個焊縫都經過拍片檢測，出現缺陷逐漸領悟返修，掌握了高壓焊工操作的基本要領，當焊縫合格率較高且比較穩定的時候，就是一名合格的高壓焊工了。

     被氣割的金屬材料應具備下列條件: 1.純氧中能劇烈燃燒，其燃點和熔渣的熔點須低于材料本身的熔點。熔渣具有良好的流動性，易被氣流吹除。2.導熱性小。在切割過程中氧化反應能產生足夠的熱量，使切割部位的預熱速度超過材料的導熱速度，以保持切口前方的溫度始終高于燃點，切割才不致中斷。

     焊縫坡口的基本形式與尺寸 (一)坡口形式根據坡口的形狀，坡口分成I形(不開坡口)、V形、Y形、雙Y形、U形、雙U形、單邊V形、雙單邊Y形、J形等各種坡口形式。

     弧柱電場強度較高比之熔化極氣體保護焊有如下特點：（1）設備調節性能好，由于電場強度較高，自動調節系統的靈敏度較高，使焊接過程的穩定性提高；

     等離子弧切割：利用等離子弧的高溫高速弧流使切口的金屬局部熔化以致蒸發，并借助高速氣流或水流將熔化的材料吹離基體形成切口的切割方法。（1）等離子弧能量密度大，弧柱溫度高，穿透能力強，10～12mm厚度鋼材可不開坡口，能一次焊透雙面成形，焊接速度快，生產率高，應力變形小。

     氬弧焊的操作手法：其優點因為電流大、和間隙小，所以生產效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產生未熔合和得不到理想的反面成形。

     電子束焊是以集中的高速電子束轟擊工件表面時所產生的熱能進行焊接的方法。電子束焊接時，由電子槍產生電子束并加速。常用的電子束焊有：高真空電子束焊、低真空電子束焊和非真空電子束焊。

     氣孔的分類,氣孔從其形狀上分，有球狀氣孔、條蟲狀氣孔；從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類，有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

     產生氣孔的主要原因：母材或填充金屬表面有銹、油污等，焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量，因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體，增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小，熔池冷卻速度大，不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。

     第二種焊接方法，厚板的對接平角焊縫，根據焊接工藝規范，兩塊板的對接，焊角高度一定要大于或者等于較薄板的厚度。以10mm和8mm鋼板對接為例，焊條3.2mm，電流135-140.先用直線行駛焊接方法打一遍底，第二遍用正圓法壓其一遍焊道的三分之二，然后上面再畫正圓，采用畫正圓的好處就是能控制住焊道不咬邊，而且焊道高低相同，寬度相等，藥皮不用敲，自動就翹起來了。

     咬邊的預防：矯正操作姿勢，選用合理的規范，采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。焊角焊縫時，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

     產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。

     氣壓焊和氣焊一樣，氣壓焊也是以氣體火焰為熱源。焊接時將兩對接的工件的端部加熱到一定溫度，后再施加足夠的壓力以獲得牢固的接頭。是一種固相焊接。氣壓焊時不加填充金屬，常用于鐵軌焊接和鋼筋焊接。

     運條方法，圓圈形運條熔池溫度高于月牙形運條溫度，月牙形運條溫度又高于鋸齒形運條的熔池溫度，在12mm平焊封底層，采用鋸齒形運條，并且用擺動的幅度和在坡口兩側的停頓，有效的控制了熔池溫度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機率有所下降，未焊透有所改善，使乎板對接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點。

     利用可燃氣體在氧氣中燃燒時所產生的熱量，將母材焊接處熔化而實現連接的一種熔焊方法。氣焊是用氣體火焰為熱源的一種焊接方法。應用較多的是以乙炔氣作燃料的氧－乙炔火焰。由于設備簡單操作方便，但氣焊加熱速度及生產率較低，熱影響區較大，且容易引起較大的變形。氣焊可用于很多黑色金屬、有色金屬及合金的焊接。