焊接冶金過程產生的，焊后殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質如氧化物、硫化物等，稱為夾渣。鎢極電流過大或與焊絲碰撞而使端頭熔化落人熔池中，產生夾鎢。

     在厚板焊接時，必須采用多層焊或多層多道焊。前一條焊道對后一條焊道起預熱作用，后一條焊道對前一條焊道起熱處理作用。有利于提高焊縫金屬的朔性和韌性。每層焊道厚度不能大于焊條直徑的1.5倍。

     所謂氣焊，就是利用可燃氣體與助燃氣體混合燃燒生成的火焰為熱源，融化焊件和焊接材料使其達到原子結合的一種焊接方法。國強電焊專業培訓學校擁有專業的氣焊設備，師資雄厚，技術精良，為社會培養了一批又一批的焊工人才。下面小編來給大家普及氣焊火焰和工藝的相關知識。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     焊縫成形不良主要表現為外形尺寸超過規定的范圍、高低寬窄不一、背面下凹等。焊縫成形差會影響焊接接頭的強度，并造成應力集中等危害。 主要原因為：焊接參數選擇不當；操作不熟練；送絲方法不當或不熟練；焊槍運走不均勻；熔池溫度控制不好等。

     焊接時未完全熔透的現象稱為未焊透，如坡口的根部或鈍邊未熔化，焊縫金屬未透過對口間隙則稱為根部未焊透；多層多道焊時，后焊的焊道與先焊的焊道沒有完全熔合在一起，則稱為層間未焊透。其危害是減少了焊縫的有效截面積，降低了接頭的強度和耐用腐蝕性能。這在鎢極氬弧焊中是不允許的。

     在蓋面焊仰焊位置，當熔池溫度過高，焊接時鐵水因自重易下墜滴落，不易控制熔池外形和大小，從而造成焊道外觀成型超高、過窄、咬肉等缺陷。

     濾光玻璃的外面應安裝保護板,保護濾光玻璃不被飛濺顆粒打壞。保護板一般采用玻璃板或塑料板。濾光板后面還可安裝放大鏡,用來更清晰地觀察熔池,而濾光玻璃應具有足夠的韌性,以防止被飛行物體碰撞后破裂。

     當坡口對口間隙增大或坡口鈍邊減小時．該作用力增大，電弧向后偏吹嚴重；而采用定位焊或提高定位焊焊縫密度，使熔池前、后方對電弧空間的分磁能力差距縮小．均有助于克服磁偏吹現象。

     采用高頻引弧時，產生的高頻電磁場強度在60～110V/m之間，超過參考衛生標準（20V/m）數倍。但由于時間很短，對人體影響不大。如果頻繁起弧，或者把高頻振蕩器做為穩弧裝置在焊接過程中持續使用，則高頻電磁場可成為有害因素之一。

     檢查焊機機殼接地牢靠，檢查焊機外觀是否良好、無嚴重變形。、電源開關、電源指示燈及調節手柄旋紐是否保持完好，電流表，電壓表指針是否靈活、準確，表面清楚無裂紋。表蓋完好且開關自如。

     隨焊條繼續熔化，擊穿的熔孔被焊上，此時采取適當的滅弧手法，使之冷卻形成焊縫。然后再擊穿、熔化鈍邊，再形成熔孔，再焊上以此往復達到背面焊縫成形。

     預壓（F＞0，I=0）這個階段包括電極壓力的上升和恒定兩部分。為保證在通電時電極壓力恒定，預壓時間必須保證，尤其當需連續點焊時，須充分考慮焊機運動機構動作所需時間，不能無限縮短。

     焊條電弧焊一般工作在靜特性曲線的平緩段，為了當弧長變化引起電壓變化時不顯著影響焊接電流輸出，應配用下降特性的弧焊電源。用酸性焊條焊接時，可選用弧焊變壓器；用堿性焊條焊接重要構件時，可選用直流弧焊電源，如硅弧焊整流器、弧焊逆變器等。

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。