在密閉容器內焊接時，應設法通風或兩個人輪換操作。在容器內焊接時，應使用膠皮絕緣防護用具，并在附近安設一個電源開關，由助手專門負責看管和監護，同時要聽從焊接操作人員指示，隨時通斷電源。

     堿性焊條脫硫、脫磷能力強，藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低，故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能，但工藝性能較差，一般用直流電源施焊，主要用于重要結構（如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等）的焊接。

     電極工作面尺寸其工作面尺寸參見下表。目前點焊時主要采用錐臺形和球面形兩種電極。錐臺形的端面直徑d或球面形的端部圓弧半徑R的大小，決定了電極與焊件接觸面積的多少，在同等電流時，它決定了電流密度大小和電極壓強分布范圍。一般應選用比期望獲得熔核直徑大20%左右的工作面直徑所需的端部尺寸。

     斷弧焊的基本原理及焊接方法是什么 基本原理：固然上述出現的焊接缺陷各異，但產生各種缺陷的原因卻都有一個共同之處：熔池溫度過高。因此斷弧焊的基本原理就在于當焊接中熔池溫度過高時利用斷弧方式使熔池短暫的冷卻，然后再繼續焊接，從而將熔池溫度控制在較為合適的范圍內。

     焊接冶金過程產生的，焊后殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質如氧化物、硫化物等，稱為夾渣。鎢極電流過大或與焊絲碰撞而使端頭熔化落人熔池中，產生夾鎢。

     前兩種方法都是在真空室內進行。焊接準備時間（主要是抽真空時間）較長，工件尺寸受真空室大小限制。電子束焊與電弧焊相比，主要的特點是焊縫熔深大、熔寬小、焊縫金屬純度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（較厚達300mm）構件焊接。

     干伸長度焊絲伸出導電咀的長度為干伸長度，一般經驗公式為I=（10~20）d，盡量保持在10~20mm范圍內。規范大時，略大。規范小時，略小。

     還有由于鏡面里的影像與實際是相反的，手的動作與眼睛看到的也相反，很容易造成操作動作做反，這種錯覺只有多練才能慢慢消除；再者鏡面圖像沒有立體效果，表現為操作時熔易產生夾鎢。

     釬焊：是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

     焊縫收弧時要保證熔池內部的氣體充分排出，并防止因收弧太快，熔池暴露造成空氣侵入，從而產生冷縮孔、內部氣孔等缺陷。

     氬弧焊打底的坡口組對有兩種情況：一種是坡口留有間隙，焊接過程中全部填絲，坡口組對加工簡單，焊接質量可靠，但對焊工技術水平要求較高；另一種是坡口組對不留間隙，基本上不填絲，遇到局部地方有間隙或焊穿時才填絲，其優點是焊接速度快，操作簡單，但對坡口組對加工要求很高，同時金屬熔化部分較薄，容易產生裂紋。生產中，普遍采用其一種方法，效果較好。

     氣電焊：（氣體保護焊）利用保護氣體來保護焊接區的電弧焊。保護氣體作為金屬熔池的保護層把空氣隔絕。采用的氣體有惰性氣體、還原性氣體、氧化性氣體適用于碳鋼、合金鋼、銅、鋁等有色金屬及其合金的焊接。氧化性氣體適用于碳鋼及合金鋼的合金。

     當然，在下向焊焊接時，施工過程中還是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、內凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置，裂紋、內凹的出現幾率較多，尤其裂紋更集中地出現在仰焊位置，這與起初定位焊后過早撤除外對口器關系密切；而內凹則是因為根焊時，電弧吹力不夠，另外鐵水受重力作用而導致，這與焊工的技能水平有一定關系；

     焊接生產的特點：(1)、節省金屬材料，結構重量輕。(2)、以小拼大、化大為小，制造重型、復雜的機器零部件，簡化鑄造、鍛造及切削加工工藝，獲得較佳技術經濟效果。 (3)、焊接接頭具有良好的力學性能和密封性。(4)、能夠制造雙金屬結構，使材料的性能得到充分利用。

     當坡口對口間隙增大或坡口鈍邊減小時．該作用力增大，電弧向后偏吹嚴重；而采用定位焊或提高定位焊焊縫密度，使熔池前、后方對電弧空間的分磁能力差距縮小．均有助于克服磁偏吹現象。

     焊縫的位置，平焊時應選用較大直徑的焊條。立焊、橫焊、仰焊時為減小熱輸入，防止熔化金屬下淌，應采用小直徑焊條并配合小電流焊接。焊接層數，多層焊時為保證根部焊透，其一層焊道應采用小直徑焊條焊接，以后各層可以采用較大直徑焊條焊接，以提高盛產率。接頭形式，搭接接頭、T形接頭多用作非承載焊縫，為提高生產效率應采用較大直徑的焊條。