除焊縫中間接頭時可不清理焊渣外，其余接頭前，必須先將需接頭處的焊渣清除掉，否則接不好焊縫的接頭，必要時可將需接頭處先打磨成斜面后再接頭。

     該方法操作簡單，手法變動小，容易掌握，且焊縫背面形成致密、整齊，內部質量好，力學性能優良，為國際國內廣泛采用，其缺點是受坡口間隙的限制。酸性焊條接時其接頭困難的問題更為突出。連弧焊法主要用于堿性焊條各種位置的焊接及酸性焊條的立焊和仰焊中。

     焊接方法：按照正常運條角度起弧，形成熔池后也按常規運條方法運條，然后立即斷弧（一步一斷法）或向前形成幾個焊波后斷弧（幾步一斷法），斷弧后熔池稍一冷卻迅速起弧，形成下一個熔池，再斷弧、起弧……如此反復進行。

     氣保焊初學者的技巧分享，氣保焊初學者的技巧一：氣保焊機各位置焊接方法， 氣保焊機各位置焊接有什么好的方法啊？立位焊接、橫角焊接、仰焊電流電壓通常怎么配置，才會是焊接效果更好。下面我們森達焊接將二氧化碳氣體保護焊各位置焊接訣竅給大家總結如下。

     高壓焊工培訓一般以焊前準備，焊接操作，焊后檢查，探傷拍片，檢測合格為流程。

     焊前準備。壁厚<2mm的薄壁管一般不開坡口，不留間隙，加焊絲一次焊完。鍋爐受熱面的薄壁管一般要采用V形坡口，大直徑的厚壁管（如給水管道、蒸汽管道等）采用U形或X形坡口。坡口兩側及管壁內外要求無銹斑和油污等。

     擊穿焊法，就是在焊接過程中，領先電弧的穿透力，熔化擊穿根部，確保根部焊透成形的一種焊接方法。

     產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。

     單面雙點焊從一側饋電時盡可能同時焊兩點以提高生產率。單面饋電往往存在無效分流現象，浪費電能，當點距過小時將無法焊接。在某些場合，如設計允許，在上板二點之間沖一窄長缺口可使分流電流大幅下降。

     坡口效應在開坡口的平板對接焊中．由于熔池前方存在坡口對口間隙，因而對電弧前方磁場的分磁作用減弱，使電弧前方的磁力線密度高于后方．從而使電弧受到一個與焊接方向相反的磁場力作用。

     熱裂紋都是沿晶界開裂，通常發生在雜質較多的碳鋼、低合金鋼、奧氏體不銹鋼等材料氣焊縫中（2）影響結晶裂紋的因素 a合金元素和雜質的影響碳元素以及硫、磷等雜質元素的增加，會擴大敏感溫度區，使結晶裂紋的產生機會增多。

     弧柱電場強度較高比之熔化極氣體保護焊有如下特點：（1）設備調節性能好，由于電場強度較高，自動調節系統的靈敏度較高，使焊接過程的穩定性提高；

     多數的未焊透和未熔合與鋼管組對時的錯邊、焊接時工藝參數的波動、操作者的水平、運條方法的選用、工作時急于求成等因素有一定關聯；氣孔和夾渣除去與環境、選用規范、母材和焊材的預處理有關外，焊縫的冷卻速度對該缺陷的影響更大些。

     ①首先，要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數。然后選用鎢極（一般來說直徑2.4mm用的比較多，它的電流造應范圍是150A—250A，鋁例外）。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     焊接工藝適用性強，幾乎可以焊接所有的金屬材料。焊接參數可精確控制，易于實現焊接過程全自動化。

    由于電焊二保焊是連續送絲，只要運條方式和焊接速度均勻，焊縫成型也較好，手工焊因經常需要換焊條，在較長的焊縫長度就會出現較多的焊接接頭，這樣一來，既影響焊縫美觀，又容易在焊接接頭處和焊縫中產生裂紋、焊瘤、未熔合、夾渣等焊接缺陷；