采用短弧操作，防止產生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產生未焊透和未熔合，同時要防止產生內凹和塌陷，并做到更換焊條時接頭處飽滿。根焊焊完后，應徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應清理干凈，避免在下層焊道焊接時產生夾渣。

     焊接注意事項 ①在采用低氫型焊條焊接平面對接焊縫時，除了焊條一定要按規定烘干外，焊件的焊接處必須徹底清除油污、鐵銹、水分等，以免產生氣孔。 ②在操作時，一定要采用短弧，以防止空氣侵入熔池。 ③采用月牙形運條法，可使熔池冷卻速度緩慢，有利于焊縫中氣體的逸出，以提高焊縫質量。

     管口組對：管口組對直接影響根焊質量，必須嚴格按焊接工藝參數進行，控制坡口鈍邊控制在0.5～2.0mm范圍內；坡口間隙嚴格控制在2.5～3.5mm，管口頂部為2.5mm，管口底部為3.5mm。如圖1所示。

     一步提升，另外這個行業技術性也比較強，這也是由這個工種決定的，工資待遇一般也都比較好，主要可從事于大型鋼構企業、機加工企業、路橋工程等企業，并且技術比較好的話也可以獨立創業。

     管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。

     焊縫收弧時要保證熔池內部的氣體充分排出，并防止因收弧太快，熔池暴露造成空氣侵入，從而產生冷縮孔、內部氣孔等缺陷。

     激光焊是能源束焊接工藝的一種，另外一種比較常用的能量來源是電子束。它們都是相對較新的工藝，在高科技制造業中很受歡迎。二者分別采用高度集中的激光束和真空室中發射的電子束來進行焊接。由于兩種能量束具有極高的能量密度，能量集中，焊接變形小，因此可以實現大熔深下的窄焊縫，適用于厚板的連接。

    電焊和二保焊比較：1、由于電焊二保焊采用的是二氧化碳氣體對焊縫進行保護，焊接完成后只有少量有飛濺物，幾乎不會產生焊渣，焊接完成后清渣比較容易，手工焊是通過包在焊條外面的焊藥，在高溫電弧作用下熔化，然后覆蓋熔池的方式對焊縫進行保護，焊接完成后，會在焊縫上留下一層較難清除的焊渣，在焊縫周圍也會有不少飛濺物，焊接完成后清渣比較難；

     填充焊,填充層選用林肯E81T8-Gφ2.0藥芯自保護焊絲，采用手工半自動焊。X70級鋼材有一定的裂紋傾向，為防止產生裂紋，必須保證層間溫度達到80℃以上，冬季焊接施工必須采取適當的加熱措施。

     電渣焊的局限性：（1）由于焊接熔池大，加熱和冷卻緩慢，在焊縫及熱影響區容易過熱形成粗大組織，因此電渣焊通常焊后用正火處理消除接頭中的粗晶。（2）電渣焊總是以立焊方式進行，不能平焊，電渣焊不適于厚度在30mm以下的工件，焊縫也不宜過長。

     劃擦法：先將焊條末端對準焊件，然后將焊條在焊件表面劃擦一下，當電弧引然后趁金屬還沒有開始大量熔化的一瞬間，立即使焊條末端與被焊表面的距離維持在2~4mm的距離，電弧就能穩定地燃燒。

     由于自己的特點，其應用也有一定的局限性，主要為：（1）焊接位置的限制，由于焊劑保持的原因，如不采用特殊措施，埋弧焊主要用于水平俯位置焊縫焊接，而不能用于橫、立、仰焊；（2）焊接材料的局限，不能焊接鋁、鈦等氧化性強的金屬及其合金，主要用于焊接黑色金屬；（3）只適合于長焊縫焊接切，且不能焊接空間位置有限的焊縫；（4）不能直接觀察電弧；（5）不適用于薄板、小電流焊。

     選擇何種焊縫形式，要遵循有利于焊接過程的原則1、氬弧焊電弧溫度一般介于等離子電弧和手工電弧焊電弧之間,電弧溫度為9000-10000K,等離子弧為16000-32000K,手工電弧為5000-6000K,熔化極氬弧焊電弧溫度為10000-14000K,氧乙炔焰為3100-3200K主要是焊接粉塵造成呼吸道感染、肺部感染；電焊弧光造成眼睛近視；噪音造成聽力下降。

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。