低氫型立下向焊條焊接。該工藝與纖維素下向焊接工藝相比，根焊速度較慢，主要用于氣候條件惡劣，輸送酸性氣體及高含硫油氣介質，對低溫韌性要求較高的管道或者厚壁管的焊接。

     在焊接過程中無論加熱與否，均需要加壓的焊接方法。常見的壓焊有電阻焊、摩擦焊、冷壓焊、擴散焊、爆炸焊等。

     焊接速度是指單位時間內完成焊縫的長度。在保證所要求的尺寸和外形、熔合良好的原則下，焊接速度由焊工靈活掌握。

     運條方法，圓圈形運條熔池溫度高于月牙形運條溫度，月牙形運條溫度又高于鋸齒形運條的熔池溫度，在12mm平焊封底層，采用鋸齒形運條，并且用擺動的幅度和在坡口兩側的停頓，有效的控制了熔池溫度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機率有所下降，未焊透有所改善，使乎板對接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點。

     搖把”焊接操作方法與特點? 1.送絲方法就是大拇指與食指、中指緊夾焊絲。用大拇指沿食指指尖方向靠摩擦向前推動焊絲，焊絲從無名指和小拇指中間穿出，起定位作用。搖把送絲法的特點是續絲穩而快，不間斷，均勻的擺動加大了氬氣的保護圈，更好的保證了焊縫的質量。特別是不銹鋼、有色金屬材料焊接，熔池均勻、氣體保護得當，焊接外觀更漂亮。

     隨著焊接冶金技術與焊接材料生產技術的發展，埋弧焊能焊的材料已從碳素結構鋼發展到低合金結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼等以及某些有色金屬，如鎳基合金、鈦合金、銅合金等。

     熔滴過渡：（1）、短路過渡（短弧、細絲、小電流）適用于薄板全位置焊接；（2）、細顆粒過渡，粗絲、長弧、大電流焊接；（3）、潛弧射滴過渡（很少用）。

     氬弧焊之所以能獲得如此廣泛的應用，主要是因為有如下優點。

     當然，在下向焊焊接時，施工過程中還是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、內凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置，裂紋、內凹的出現幾率較多，尤其裂紋更集中地出現在仰焊位置，這與起初定位焊后過早撤除外對口器關系密切；而內凹則是因為根焊時，電弧吹力不夠，另外鐵水受重力作用而導致，這與焊工的技能水平有一定關系；

     氬弧焊，是使用氬氣作為保護氣體的一種焊接技術。又稱氬氣體保護焊。就是在電弧焊的周圍通上氬氣保護氣體，將空氣隔離在焊區之外，防止焊區的氧化。

     需要管內充氬氣保護進行焊接的鋼管（如高合金鋼管）要采取有效的充氬措施。對于可不充氬氣保護的管道（中、低合金鋼）可不采取充氬措施，但要采取措施防止空氣在管內流動。

     焊接結束：關閉儲氣瓶閥門，放出氣管內殘留氣體。關閉電源。把設備整理好放回原處。焊絲盤的安裝：選擇合適的焊絲直徑。向焊絲盤軸裝焊絲盤，并固定牢固。將焊絲插入焊絲插口處。用焊絲加壓手柄給焊絲施加合適的壓力。選擇合適的導電嘴，并擰緊。

     增大焊接電流能提高生產效率。使熔深增大，但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷，降低接頭的機械性能。焊接時，焊接電流的選擇可以從以下幾個方面考慮： 1）根據焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大，焊件越厚，要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時，焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關系式為： I=(35---55)d 。

     平焊是焊接件處于水平位置時，在焊接件上堆敷焊道的一種操作方法。在選定的焊接工藝參數及操作方法的基礎上，利用電弧電壓、焊接速度達到控制熔池溫度、熔池形狀來完成焊接焊縫。基本操作姿勢（可分為三種：蹲姿、坐姿、站姿）。

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     轉移收尾法：焊條移到焊縫終點時，在弧坑處稍作停留，將電弧慢慢抬高，再引到焊縫邊緣的母材坡口內。這時熔池會逐漸縮小，凝固后一般不出現缺陷。適用于更換焊條或臨時停弧的收尾。

     焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內溶解的氫氣量,在結晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。