更新時間:2024-12-18 10:00:01 瀏覽次數:1022 返回列表
焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在金屬中形成的孔穴稱為氣孔。常見的氣孔有三種,氫氣孔呈喇叭形;一氧化碳氣孔呈鏈狀;氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲、焊件表面的油污、氧化皮、潮氣,保護氣體不純或熔池在高溫下氧化等,都是產生氣孔的原因。
埋弧焊是以顆粒狀焊劑為保護介質,電弧掩藏在焊劑層下的一種熔化極電焊接方法。埋弧焊的施焊過程由三個環節組成:1在焊件待焊接縫處均勻堆敷足夠的顆粒狀焊劑;2導電嘴和焊件分別接通焊接電源兩級以產生焊接電弧;3自動送進焊絲并移動電弧實施焊接。
立焊 焊接電流:70~80A①做擊穿動作時,焊條傾角應稍大于90°,出現熔孔后立即恢復到70°~80° ②橫向擺動時,向上的幅度不宜過大 ③接頭時,須先將焊道端部修磨成緩坡后,再進行接頭操作 ④焊接時,焊件背面應保持1/2的弧柱 ⑤在保證背面成形的前提下,焊道越薄越好。
操作時應穿電焊工作服、絕緣鞋和戴電焊手套、防護面罩等安全防護用品,高處作業時系安全帶。3電焊作業現場周圍10m范圍內不得堆放易燃易爆物品。
隨著加熱的進行熔化區擴大,而其外圍的塑性殼(在金相試片上呈環狀故稱塑性環)亦向外擴大,較后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩定狀態。當焊接參數適當時,可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。
低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室,工作室的真空度為10-1~15Pa,適用于較大型的結構件,和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴,焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右,以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接,焊件尺寸不受限制。
外填絲可以用于打底和填充,是用較大的電流,其焊絲頭在坡口正面,左手捏焊絲,不斷送進熔池進行焊接,其坡口間隙要求較小或沒有間隙。其優點因為電流大、和間隙小,所以生產效率高,操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況,所以容易產生未熔合和得不到理想的反面成形.
檢查焊機機殼接地牢靠,檢查焊機外觀是否良好、無嚴重變形。、電源開關、電源指示燈及調節手柄旋紐是否保持完好,電流表,電壓表指針是否靈活、準確,表面清楚無裂紋。表蓋完好且開關自如。
焊接(F=Fω,I=Iω)這個階段是焊件加熱熔化形成熔核的階段。焊接電流可基本不變(指有效值),亦可為漸升或階躍上升。在此期間焊件焊接區的溫度分布經歷復雜的變化后趨向穩定。起初輸入熱量大于散失熱量,溫度上升,形成高溫塑性狀態的連接區,并使中心與大氣隔絕,保證隨后熔化的金屬不氧化,而后在中心部位首先出現熔化區。
白鋼氬弧藥芯焊絲也是自保焊絲的一種,如TGF308這類焊材標號相對于實心的ER開頭的焊絲,內部充滿了藥粉。焊絲鐵水量很少,和普通實心打底焊接有很大的區別,這種焊絲內部的的藥粉占很大的比例。在建立融池后,鐵水和藥渣一起流動。焊縫融池不好觀察,在焊接時候不能采用實心氬弧焊絲的單邊點送絲焊接了。
當焊接電流調整好以后,電弧越長電壓越高。但電弧太長時,燃燒不穩、飛濺大、容易產生咬邊,氣孔等缺陷;若電弧太短,容易粘住焊條,一般情況下,電弧長度等于焊條直徑的1/2或1倍為好。
斷弧焊法即在焊接過程中通過電弧有節奏地起弧、熄弧,從而控制熔池溫度,獲得良好的焊縫成形及內部質量的焊接方法,其優點是可以采用較大的坡口間隙,使用較大的焊接電流,對于較薄焊件的單面焊雙面成形,使用的焊接電流不受大大制約,斷弧焊法主要用于酸性焊條的平焊、橫焊以及管板等薄壁焊件的單面焊雙面成形打底焊中,這種焊法在生產和維修中較為實用,但是,與連弧焊法相比,斷弧焊法較難掌握,對焊工基本功的要求也較高。
電焊技術發展前景:現在學電焊技術的人都是比較能吃苦的,因為這個行業吃不了苦的是干不來的,現在能吃苦的人越來越少了,所以也就促使了這個行業的待遇進
問題二:從事焊接工作如果不佩戴面罩會有什么危害呢?答:眼睛和臉部等是人體直接裸露在外界的器官,容易受各種有害因素的傷害,特別是眼睛受傷害的幾率較大。據統計,在中國約有1%至3%的工人受眼外傷,工業部門更高達34%。在焊接工作中,對眼睛和面部皮膚造成直接威脅的有:
.jpg)
搖把是把焊嘴咀稍用力壓在焊縫上面,手臂大幅度搖動進行焊接。其優點因為焊嘴壓在焊縫上,焊把在運行過程非常穩定,所以焊縫保護好,質量好,外觀成形非常漂亮,產品合格率高,特別是焊仰焊非常方便,焊接不銹鋼時可以得到非常漂亮的外觀的顏色。其缺點是學起來很難,因手臂搖動幅度大,所以無法在有障礙處施焊。
焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在金屬中形成的孔穴稱為氣孔。常見的氣孔有三種,氫氣孔呈喇叭形;一氧化碳氣孔呈鏈狀;氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲、焊件表面的油污、氧化皮、潮氣,保護氣體不純或熔池在高溫下氧化等,都是產生氣孔的原因。