焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條后，接頭時采用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內凹的現象。

     避免水或水汽進入焊機內部。如果出現此種情況，應對焊機內部進行干燥處理，并用兆歐表測量焊機絕緣情況。證實無異常，方可正常使用。如果長期不使用焊機，應將焊機放回原包裝箱，存放于干燥環境中。 1、氬弧焊的原理 氬弧焊是使用惰性氣體氬氣作為保護氣體的焊接方法。

     在焊第二層時，先將其一層熔渣清除干凈，隨后用直徑較大的焊條和較大的焊接電流進行焊接。用直線形、幅度較小的月牙形或鋸齒形運條法，并應采用短弧焊接。

     焊前準備 鏡子，可以是玻璃鏡子，也可以是鏡面薄金屬板；現在比較多的采用不銹鋼鏡面薄板制成；為了便于調節鏡子視角，通常鏡子與座子之間用一根能任意彎曲的撓性管連接；座子可做成磁力座，用于鐵質鋼材，也可做成夾持式座子，用于非鐵質材料焊接。另外在鏡子邊沿安裝小型照明燈那就更好。

    電焊和二保焊比較：1、由于電焊二保焊采用的是二氧化碳氣體對焊縫進行保護，焊接完成后只有少量有飛濺物，幾乎不會產生焊渣，焊接完成后清渣比較容易，手工焊是通過包在焊條外面的焊藥，在高溫電弧作用下熔化，然后覆蓋熔池的方式對焊縫進行保護，焊接完成后，會在焊縫上留下一層較難清除的焊渣，在焊縫周圍也會有不少飛濺物，焊接完成后清渣比較難；

     等離子弧切割：利用等離子弧的高溫高速弧流使切口的金屬局部熔化以致蒸發，并借助高速氣流或水流將熔化的材料吹離基體形成切口的切割方法。（1）等離子弧能量密度大，弧柱溫度高，穿透能力強，10～12mm厚度鋼材可不開坡口，能一次焊透雙面成形，焊接速度快，生產率高，應力變形小。

     氣孔的危害是降低接頭強度和致密性，造成應力集中，可能會是裂紋的起源。預防的措施是：焊絲和焊件應清理并干燥，保護氣應符合標準要求，送絲及時，熔滴的過渡要快而準，焊炬移動平穩，防止熔池過熱沸騰，焊炬的擺幅不能過大，焊絲、焊炬和焊件間要保持合適的相對位置和焊速。

     不銹鋼焊縫的顏色主要跟氣體保護有很大關系，可采用純度高的氬氣，用高純氬造價太高，但純度至少三個九往上，再有就是小電流快速焊，擺動不要太寬，多層多道焊。

     根據焊條藥皮的性質不同，焊條可以分為酸性焊條和堿性焊條兩大類。藥皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2等）的焊條稱為酸性焊條。藥皮中含有多量堿性氧化物（CaO、Na2O等）的稱為堿性焊條。酸性焊條能交直流兩用，焊接工藝性能較好，但焊縫的力學性能，特別是沖擊韌度較差，適用于一般低碳鋼和強度較低的低合金結構鋼的焊接，是應用較廣的焊條。

     正確的選用鎢極和氣體流量。 首先，要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數。然后選用鎢極（一般來說直徑2.4mm用的比較多，它的電流適應范圍是150~250A，鋁例外）。 再根據鎢極的直徑選用多大的噴嘴，鎢極直徑的2.5~3.5倍是噴嘴的內徑。之后根據噴嘴的內徑選用氣體流量，噴嘴內徑的0.8—1.2倍是氣體的流量。鎢極的申出長度不可超過其噴嘴的內徑直徑，否則容易產生氣孔。

     電渣焊的特點：在電渣焊的焊接過程中，除開始階段有一電弧過程外，其余均為穩定的電渣過程，與埋弧焊有本質區別。

     焊前交底,為了確保焊接過程的安全以及焊接工藝質量，大口徑管道開焊前邀請監理、業主、鍋檢所相關人員參加焊前交底。確保焊條質量焊條庫內溫濕度符合標準要求；使用的承壓設備焊絲、焊條均通過GB（國家標準）和NB（能源局標準）雙料認證；

     根據焊接工作室（焊件放置處）的真空度不同，電子束焊的分類：（1）高真空電子束焊。工作室與電子槍同在一室，真空度為10-2～10-1Pa，適用于難熔、活性、高純金屬及小零件的精密焊接。

     焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。

     焊接電流應根據母材厚度、接頭形式以及焊絲直徑等，正確選擇焊接電流。短路過渡時，在保證焊透的前提下，盡量選擇小電流，因為當電流太大時，易造成溶池翻滾，不僅飛濺大，成型也非常差。