夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現象。（1）夾渣的分類 a.金屬夾渣：指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫之中，習慣上稱為夾鎢、夾銅。 b.非金屬夾渣：指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。冶金反應不完全，脫渣性不好。

     結晶裂紋較常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂，為縱向裂紋，有時也發生在焊縫內部兩個柱狀晶之間，為橫向裂紋。弧坑裂紋是另一種形態的，常見的熱裂紋。

     單面焊雙面成形的操作方法，不論對碳素鋼、低合金鋼或不銹鋼的焊接，以及采用直流電源或交流電源，盡管焊接性能有很大差別，但其操作要領是一致的，主要要控制以下3個方面。

     焊接工藝適用性強，幾乎可以焊接所有的金屬材料。焊接參數可精確控制，易于實現焊接過程全自動化。

     槽焊縫：兩板相疊，其中一塊開長孔，在長孔中焊接兩板的焊縫，只焊角焊縫者不稱槽焊。 (2)按施焊時焊縫在空間所處位置分為平焊縫、立焊縫、橫焊縫及仰焊縫四種形式。 (3)按焊縫斷續情況分為連續焊縫和斷續焊縫兩種形式。

     采用熔點低于被焊金屬的釬料（填充金屬）熔化之后，填充接頭間隙，并與被焊金屬相互擴散實現連接。釬焊過程中被焊工件不熔化，且一般沒有塑性變形。

     ③內填絲只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內側鈍邊處，與鈍邊一起熔化進行焊接，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是板材的話可以將焊絲彎成弧形。

     焊接過程中，熔化金屬自背面流出，形成的穿孔缺陷稱為燒穿。產生的原因與未焊透正好相反。熔池溫度過高和焊絲送給不及時是主要原因。燒穿能降低焊縫強度，引起應力集中和裂紋。燒穿是不允許的缺陷，必須補焊。預防方法是工藝參數合適，裝配尺寸準確，操作技術熟練。

     裂紋是在焊接應力及其它致脆因素作用下，焊接接頭中局部區域的金屬原子結合力遭到破壞而形成的縫隙，它具有尖銳的缺口和大的長寬比特征。裂紋有熱裂紋和冷裂紋之分。焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的裂紋叫做熱裂紋。

     焊道過燒能嚴重降低接頭的使用性能，必須找出產生原因，制定預防措施。

     雙面雙點焊圖1b及j為雙面雙點的方案示意。圖2-12b方案雖可在通用焊機上實施，但兩點間電流難以均勻分配，較難保證兩點質量一致由于采用推挽式饋電方式，使分流和上下板不均勻加熱現象大為改善，而且焊點可布置在任意位置。其唯一不足之處是須制作二個變壓器，分別置于焊件兩側，這種方案亦稱推挽式點焊。兩變壓器的通電需按極性進行。

     電流過大：弧長短、飛濺大，有頂手感覺，余高過大，兩邊熔合不好。電壓過高：弧長長、飛濺稍大，電流不穩，余高過小，焊逢寬，引弧易燒導電嘴。

     焊接：電弧引燃后要在焊件開始的地方預熱3—5秒，形成熔池后開始送絲。焊接時，焊絲焊槍角度要合適，焊絲送入要均勻。焊槍向前移動要平穩、左右擺動是二邊稍慢，中間稍快。要密切注意熔池的變化，池熔池變大、焊縫變寬或出現下凹時，要加快焊速或重新調小焊接電流。

     蓋面層(加強焊層)焊接時，應先進行“填平補齊”，使焊肉高低一致，并不超過坡口面，保留坡口輪廓，調整好焊接電流，一次蓋面，做到外型美觀。

     微束等離子弧：焊接電流為0.1～30A，焊接厚度為0.025～2.5mm。此外，還有適用于銅及銅合金焊接的熔入型等離子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化極等離子弧焊，可解決鋁合金等離子弧焊的交流（變極性）等離子弧焊等工藝方法。

     多數的未焊透和未熔合與鋼管組對時的錯邊、焊接時工藝參數的波動、操作者的水平、運條方法的選用、工作時急于求成等因素有一定關聯；氣孔和夾渣除去與環境、選用規范、母材和焊材的預處理有關外，焊縫的冷卻速度對該缺陷的影響更大些。

     打底焊。氬弧焊打底一般在平焊和兩側立焊位置定位焊三點，長度30~40mm，高度3～4mm。如果采用無高頻引弧裝置的焊機進行接觸引弧，要看準位置，輕輕地點固，不得用力過猛。電弧引燃后移向始焊位置，稍微停頓3～5s，待出現清晰熔池后，即可往熔池內送絲。小直徑管道的填絲，應采用靠絲法或內填絲法；大直徑管道由于焊絲消耗較多，應采用連續送絲法。送絲速度以充分熔化焊絲和坡口邊緣為準，焊絲與噴嘴保持一定角度。