焊接中突然出現(xiàn)故障應(yīng)及時察看主機(jī)有無異常，若主機(jī)異常則應(yīng)立即關(guān)閉焊機(jī)電源，由于二氧化碳焊機(jī)大都有異常保護(hù)如溫度異常、電壓保護(hù)異常等，如發(fā)現(xiàn)主機(jī)面板異常燈亮，經(jīng)過5-10分鐘的冷卻等待或開關(guān)機(jī)后仍未排除，則需電工維修解決。

     電焊是個有一定風(fēng)險性的作業(yè)，焊工培訓(xùn)學(xué)校在對學(xué)員進(jìn)行焊工培訓(xùn)時，須要注意下面幾點：1.在下雨、下雪時，不得進(jìn)行露天施焊。2.在高處作業(yè)時，不準(zhǔn)將焊接電纜放在電焊機(jī)上；橫跨道路的焊接電纜須裝在鐵管內(nèi)，防止被壓破漏電；施焊前，應(yīng)先檢查周圍不得有易燃易爆物品，井系好安全帶。

     焊接環(huán)境中的污染因素眾多，除了做好個人焊接防護(hù)用品的配備，還需要從污染源、傳播途徑進(jìn)行全面的改善管理。企業(yè)需要結(jié)合自身的實際生產(chǎn)需求、生產(chǎn)特點等制定完善管理監(jiān)控機(jī)制，從而真正意義上保護(hù)作業(yè)人員的安全。

     生產(chǎn)效率高由于焊絲導(dǎo)電長度縮短，電流和電流密度顯著提高，使電弧的熔透能力和焊絲的熔敷速率大大提高；又由于焊劑和熔渣的隔熱作用，總的熱效率大大增加，使焊接速度大大提高。

     是指沿著焊趾，在母材部分形成的凹陷或溝槽，它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補(bǔ)充所留下的缺口。

     首先，要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數(shù)。然后選用鎢極（一般來說直徑2.4mm用的比較多，它的電流造應(yīng)范圍是150A—250A，鋁例外）。

    二保焊機(jī)收弧,在熔池邊緣處收弧。起弧與收弧工藝，雖然說CO2的起弧與收弧工藝簡單，但若達(dá)到一定的質(zhì)量要求，掌握規(guī)范的操作工藝是很必要的。起弧工藝：起弧之前在焊絲端頭與母材之間保持一定距離的情況下，按下焊槍開關(guān)。

     需要管內(nèi)充氬氣保護(hù)進(jìn)行焊接的鋼管（如高合金鋼管）要采取有效的充氬措施。對于可不充氬氣保護(hù)的管道（中、低合金鋼）可不采取充氬措施，但要采取措施防止空氣在管內(nèi)流動。

     在焊接時，不可將工件拿在手中或用手扶著進(jìn)行焊接。連續(xù)焊接超過一小時后，檢查焊機(jī)電纜，如溫度達(dá)到80℃時，須切斷電源。

     焊接過程中，熔化金屬自背面流出，形成的穿孔缺陷稱為燒穿。產(chǎn)生的原因與未焊透正好相反。熔池溫度過高和焊絲送給不及時是主要原因。燒穿能降低焊縫強(qiáng)度，引起應(yīng)力集中和裂紋。燒穿是不允許的缺陷，必須補(bǔ)焊。預(yù)防方法是工藝參數(shù)合適，裝配尺寸準(zhǔn)確，操作技術(shù)熟練。

     手弧焊是以焊條和焊件作為兩個電極，被焊金屬稱為焊件或母材。焊接時因電弧的高溫和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金屬上形成一個橢圓形充滿液體金屬的凹坑，這個凹坑稱為熔池。隨著焊條的移動熔池冷卻凝固后形成焊縫。焊縫表面覆蓋的一層渣殼稱為熔渣。焊條熔化末端到熔池表面的距離稱為電弧長度。從焊件表面至熔池底部距離稱為熔透深度。

     熔滴過渡：（1）、短路過渡（短弧、細(xì)絲、小電流）適用于薄板全位置焊接；（2）、細(xì)顆粒過渡，粗絲、長弧、大電流焊接；（3）、潛弧射滴過渡（很少用）。

     6G白鋼焊接位置中，較大級別的操作焊接位置，這個位置的焊絲和運(yùn)動手法不同于其它位置焊接。這類位置焊接的難點在于，焊接處于2G和5G口位置之間，容易造成上圈咬邊，下圈下墜。因此在焊接中必須重新選擇合適的參數(shù)，焊接電流中相對于固定口焊接，電流小于10％左右，送絲位置采用內(nèi)加絲，焊縫平行焊把運(yùn)絲手法。

     此外，對于角焊位置還規(guī)定了另外兩種焊接位置。(5)平角焊位置角焊縫傾角0°，180°；轉(zhuǎn)角45°，135°的角焊位置，見圖1—15(e)。(6)仰角焊位置傾角0°，180°；轉(zhuǎn)角225°，315°的角焊位置，見圖1—15(f)。

     焊工證一般分為三類：安監(jiān)局IC卡焊工證，人勞局的職業(yè)資格焊工證，質(zhì)監(jiān)局的特種設(shè)備作業(yè)人員焊工證。

     焊接電流與焊條直徑：根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎(chǔ)。