人類科技的發展步伐其實早已超過了焊接技術發展的進度，眼下，在太空焊接和水下焊接兩個領域，人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一，然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環境，這種狀態下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發生飛散，令焊點難以形成。

     提高焊接技術，改進焊接工藝和材料,通過提高焊接技術，使焊接操作實現機械化、自動化、人與焊接環境相隔離，從根本上消除電焊作業對人體的危害。在社會經濟迅猛發展的今天，電焊作業幾乎涉及到所有的工業領域，電焊工的數量急劇上升，電焊中的職業危害也日趨突出。

     激光焊的主要缺點是：設備昂貴，能量轉化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業和儀表工業中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。

     剩磁一般分為感應磁性和工藝磁性兩種，感應磁性常產生在工廠制造的過程中，如：金屬冶煉、采用電磁起重設備進行裝卸、鋼管焊道用磁粉無損檢測、鋼管在強供電線路附近放置等等；工藝磁性常產生在進行裝配焊接作業過程中，

     因為交流氬弧焊時不需添加其他藥品和元素來清除氧化膜，僅僅依靠電弧來清除氧化膜，可在純凈的焊接電弧下，依靠焊件自身金屬完成金屬連接，這樣既不會太多的改變焊縫金屬成分，造成焊縫金屬與母材金屬過大的機械性能差異。同時沒有殘留的化學藥品腐蝕焊縫金屬，也不會像氧氣乙炔及電焊一樣產生很多焊接缺陷。所以氬弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接鋁鎂及其合金的較佳方式。

     電子束焊機：核心是電子槍，它是完成電子的產生、電子束的形成和會聚的裝置，主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極，當陰極達到2400K左右時即發射電子，在陰極和陽極之間的高壓電場作用下，電子被加速（約為1/2光速），穿過陽極孔射出，然后經聚焦線圈，會聚成直徑為0.8～3.2mm的電子束射向焊件，并在焊件表面將動能轉化為熱能，使焊件連接處迅速熔化，經冷卻結晶后形成焊縫。

     斷弧焊法即在焊接過程中通過電弧有節奏地起弧、熄弧，從而控制熔池溫度，獲得良好的焊縫成形及內部質量的焊接方法，其優點是可以采用較大的坡口間隙，使用較大的焊接電流，對于較薄焊件的單面焊雙面成形，使用的焊接電流不受大大制約，斷弧焊法主要用于酸性焊條的平焊、橫焊以及管板等薄壁焊件的單面焊雙面成形打底焊中，這種焊法在生產和維修中較為實用，但是，與連弧焊法相比，斷弧焊法較難掌握，對焊工基本功的要求也較高。

     在割炬點火時，要先做點火試驗，檢查割嘴是否安裝好。停火時，應先關乙炔，再關氧氣。

     采用高頻引弧時，產生的高頻電磁場強度在60～110V/m之間，超過參考衛生標準（20V/m）數倍。但由于時間很短，對人體影響不大。如果頻繁起弧，或者把高頻振蕩器做為穩弧裝置在焊接過程中持續使用，則高頻電磁場可成為有害因素之一。

     生產效率高由于焊絲導電長度縮短，電流和電流密度顯著提高，使電弧的熔透能力和焊絲的熔敷速率大大提高；又由于焊劑和熔渣的隔熱作用，總的熱效率大大增加，使焊接速度大大提高。

     鈍邊是沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分。根據工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的鈍邊。如壁厚3毫米時，鈍邊應為0.5毫米，如壁厚在12毫米以上時，一般應為1.5毫米，較大不超過2毫米為宜，鈍邊太厚容易出現根部未焊透。太薄易被擊穿，出現較大的熔孔。

     當熔池熔合不好和送絲有送不動的感覺時，要降低焊接速度或加大焊接電流，如果是打底焊目光的注意力應集中在坡口的二側鈍邊處，眼角的余光在縫的反面，注意其余高的變化。

     電焊是一項技術活，同時也是一項風險活，想成為一個好的焊工，就須去專業的焊工培訓學校學習焊工培訓。首先說焊接有一百多種焊接方式，主要有手工電焊（就是燒焊條的那種）；有電阻碰焊；氣保熔接焊（二氧化碳和氬弧焊等）；火焰焊；超聲波焊，摩擦焊等。

     隨著加熱的進行熔化區擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環狀故稱塑性環）亦向外擴大，較后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩定狀態。當焊接參數適當時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。

     焊后控制措施，采用多點加熱的方式矯正薄板焊后的凹凸變形，加熱點直徑一般不小于15mm，加熱時點與點的距離應隨著變形量的大小而定，一般在50——100mm之間，配合使用專業的調平設備真空調平機效果更佳；

     運條的方法很多，選用時應根據焊縫接頭的形式、裝配間隙、焊縫的空間位置、焊條直徑與性能、焊接電流及焊工技術水平等方面因素而定。焊條在運行時應該稍作橫向擺動，其目的是能獲得均勻一致的焊縫成形，同時也是為了控制熔池溫度，防止由于熔池溫度過高而產生焊縫的燒穿現象。