焊接時未完全熔透的現象稱為未焊透，如坡口的根部或鈍邊未熔化，焊縫金屬未透過對口間隙則稱為根部未焊透；多層多道焊時，后焊的焊道與先焊的焊道沒有完全熔合在一起，則稱為層間未焊透。其危害是減少了焊縫的有效截面積，降低了接頭的強度和耐用腐蝕性能。這在鎢極氬弧焊中是不允許的。

     常用電弧焊方法：手弧焊手弧焊是各種電弧焊方法中發展較早、目前仍然應用較廣的一種焊接方法。它是以外部涂有涂料的焊條作電極和填充金屬，電弧是在焊條的端部和被焊工件表面之間燃燒。涂料在電弧熱作用下一方面可以產生氣體以保護電弧，另一方面可以產生熔渣覆蓋在熔池表面，防止熔化金屬與周圍氣體的相互作用。

     弧焊電源：焊接電弧所使用的電源稱為弧焊電源，通常可分為四大類：交流弧焊電源、直流弧焊電源、脈沖弧焊電源和逆變弧焊電源。

     焊前交底,為了確保焊接過程的安全以及焊接工藝質量，大口徑管道開焊前邀請監理、業主、鍋檢所相關人員參加焊前交底。確保焊條質量焊條庫內溫濕度符合標準要求；使用的承壓設備焊絲、焊條均通過GB（國家標準）和NB（能源局標準）雙料認證；

     焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內溶解的氫氣量,在結晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。

     等離子弧焊的主要工藝參數有焊接電流、焊接速度、保護氣流量、離子氣流量、焊槍噴嘴結構與孔徑等。

     對接接頭是應用較多的接頭形式。當被焊工件較薄（板厚小于6毫米）時，在焊接接頭處只要留有一定間隙就能保證焊透。當焊件厚度大于6毫米時，為了保證能焊透按板厚的不同，需要在接頭處開處一定形狀的坡口。對接接頭常見的坡口形狀。

     利用焊接電纜線繞在接頭兩側，通過焊接引弧時，焊接電流通過電纜繞組產生的感應磁場，來抵消剩磁，從而克服磁偏吹。

     一類是IC卡焊工證：焊工作業須有的焊工證是各省安全生產監督管理局(簡稱省安監局)頒發的IC卡焊工證,凡從事焊工作業,這個IC卡焊工證就是須持有的證件,否則查到無證將會被依法處理。

     鏡子的放置，放置鏡子要考慮兩個因素，首先要能通過鏡子反射清楚看到焊縫的、熔池、坡口，其次要不影響焊槍擺放位置及焊接過程中焊槍操作；鏡面焊時，由于強烈的弧光反射，對熔池的觀察肯定沒有正常焊接時清楚；

     內填絲只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內側鈍邊處，與鈍邊一起熔化進行焊接，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是板材的話可以將焊絲彎成弧形。

     焊接位置種類根據GB／T3375—94《焊接術語》的規定，焊接位置，即熔焊時，焊件接縫所處的空間位置，可用焊縫傾角和焊縫轉角來表示。有平焊、立焊、橫焊和仰焊位置等。

     焊前準備 鏡子，可以是玻璃鏡子，也可以是鏡面薄金屬板；現在比較多的采用不銹鋼鏡面薄板制成；為了便于調節鏡子視角，通常鏡子與座子之間用一根能任意彎曲的撓性管連接；座子可做成磁力座，用于鐵質鋼材，也可做成夾持式座子，用于非鐵質材料焊接。另外在鏡子邊沿安裝小型照明燈那就更好。

     下向焊焊接工藝采用纖維素下向焊焊條，這種焊條以其獨特的藥皮配方設計，與傳統的由下向上施焊方法相比，優點主要表現在：(1)焊接速度快，生產效率高。因該種焊條鐵水濃度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。

     拖把是焊嘴輕輕靠或不靠在焊縫上面，右手小指或無名指也是靠或不靠在工件上，手臂擺動小，拖著焊把進行焊接。其優點是容易學會，適應性好，其缺點是成形和質量沒搖把好，特別是仰焊沒搖把方便施焊，焊不銹鋼時很難有理想的顏色和成形。右擺動是二邊稍慢，中間稍快。要密切注意熔池的變化，池熔池變大、焊縫變寬或出現下凹時，要提高焊速或重新調小焊接電流。

     其優點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。動幅度大，所以無法在有障礙處施焊。

     所謂氣焊，就是利用可燃氣體與助燃氣體混合燃燒生成的火焰為熱源，融化焊件和焊接材料使其達到原子結合的一種焊接方法。國強電焊專業培訓學校擁有專業的氣焊設備，師資雄厚，技術精良，為社會培養了一批又一批的焊工人才。下面小編來給大家普及氣焊火焰和工藝的相關知識。

     熱裂紋（結晶裂紋）（1）結晶裂紋的形成機理熱裂紋發生于焊縫金屬凝固末期，敏感溫度區大致在固相線附近的高溫區，較常見的熱裂紋是結晶裂紋，其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中，結晶偏析使雜質生成的低熔點共晶物富集于晶界，形成所謂“液態薄膜”，在特定的敏感溫度區（又稱脆性溫度區）間，其強度極小，由于焊縫凝固收縮而受到拉應力，較終開裂形成裂紋。