其次，焊接熔池小，冷卻快，使各種冶金反應難以達到平衡狀態，焊縫中化學成分不均勻，且熔池中氣體、氧化物等來不及浮出，容易形成氣孔、夾渣等缺陷，甚至產生裂紋。

    由于電焊二保焊是連續送絲，只要運條方式和焊接速度均勻，焊縫成型也較好，手工焊因經常需要換焊條，在較長的焊縫長度就會出現較多的焊接接頭，這樣一來，既影響焊縫美觀，又容易在焊接接頭處和焊縫中產生裂紋、焊瘤、未熔合、夾渣等焊接缺陷；

     電源：陡降電源、直流正接；焊接鋁鎂時用交流、陡降電源、需引弧、穩弧措施。焊接材料：保護氣體、鎢極 適用范圍：廣泛用于工業生產，特別是航空航天等軍工和尖端工業技術所用的銅及銅合金、鈦及鈦合金、合金鋼、不銹鋼、鉬等金屬的焊接，如鈦合金的導彈殼體，飛機上的一些薄壁容器等。

     因為有一定的技術性和技能要求，不同水平的焊工所焊接產品的效果和質量區別較大。高水平的焊工工資是很高的。一般水平的焊工在江蘇地區的較低收入在3000元左右，如果是記件工資可能會更高些。

     引弧維弧比較容易，所以在焊鋁制工件時，盡量采用純鎢極；但是由于純鎢極的耐高溫性能不如鈰鎢極，同時交流氬弧焊時，鎢極發熱要高于直流焊接，所以鎢極直徑選擇要求稍大。

     電極壓力F電極壓力的大小一方面影響電阻的數值，從而影響析熱量的多少，另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導致電阻增大、析熱量過多且散熱較差，引起前期飛濺；過大的電極壓力將導致電阻減小、析熱量少、散熱良好、熔核尺寸縮小，尤其是焊透率顯著下降。因此從節能角度來考慮，應選擇不產生飛濺的較小電極壓力。此值與電流值有關，可參照文獻中廣為推薦的臨界飛濺曲線見圖5。目前均建議選用臨界飛濺曲線附近無飛濺區內的工作點。

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     壓焊是在焊接過程中，對焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中，采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，充填接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如軟釬焊（加熱溫度在450度以下?錫焊）硬釬焊（加熱溫度在450度以上?銅焊）。

     激光焊的主要缺點是：設備昂貴，能量轉化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業和儀表工業中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。

     電焊工工作時必須戴上濾光鏡保護眼睛焊接面罩上有濾光鏡固定夾,用于安裝保護板和濾光玻璃或濾光板。 所有濾光鏡或濾光板均可透進一定強度的光線,同時過濾掉一部分弧光。面罩濾光鏡的濾光系數應根據焊接電流來選擇。

     焊接的分類方法很多，若按焊接過程中金屬所處的狀態不同，可把焊接方法分為熔焊、壓焊和釬焊三大類，每一類又包括許多焊接方法。熔焊是在焊接過程中，將焊件接頭加熱至融化狀態而不加壓力完成的焊接方法。如氣焊、手工電弧焊等。

     該方法操作簡單，手法變動小，容易掌握，且焊縫背面形成致密、整齊，內部質量好，力學性能優良，為國際國內廣泛采用，其缺點是受坡口間隙的限制。酸性焊條接時其接頭困難的問題更為突出。連弧焊法主要用于堿性焊條各種位置的焊接及酸性焊條的立焊和仰焊中。

     電子束焊機：核心是電子槍，它是完成電子的產生、電子束的形成和會聚的裝置，主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極，當陰極達到2400K左右時即發射電子，在陰極和陽極之間的高壓電場作用下，電子被加速（約為1/2光速），穿過陽極孔射出，然后經聚焦線圈，會聚成直徑為0.8～3.2mm的電子束射向焊件，并在焊件表面將動能轉化為熱能，使焊件連接處迅速熔化，經冷卻結晶后形成焊縫。

     鋯鎢極對必須防止電極污染的基體金屬和特定條件下可以選用這種電極。這種電極的尖端易保持半球形，適于交流電源焊接。（白色）

     電弧磁偏吹行為在磁性金屬構件的焊接中較為常見，對于奧氏體不銹鋼，鋁及鋁合金等非磁性焊件則不明顯。