低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     熱鍍鋅的工藝： 熱鍍鋅就是將鋅熔化成液態(tài)后，將母材浸入其中，這樣鋅就會與母材形成互滲，結合得非常緊密，中間不易殘留其它雜質或缺陷，類似于兩種材料在鍍層部位熔化到一起了，而且鍍層厚度大，可以達到100微米，所以耐腐蝕能力高，鹽霧試驗96h沒問題的，相當于通常環(huán)境下10年。

     其他表面缺陷：（1）成形不良指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高，表面不光滑，以及焊縫過寬，焊縫向母材過渡不圓滑等。（2）錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置，它既可視作焊縫表面缺陷，又可視作裝配成形缺陷。

     氬弧焊打底的坡口組對有兩種情況：一種是坡口留有間隙，焊接過程中全部填絲，坡口組對加工簡單，焊接質量可靠，但對焊工技術水平要求較高；另一種是坡口組對不留間隙，基本上不填絲，遇到局部地方有間隙或焊穿時才填絲，其優(yōu)點是焊接速度快，操作簡單，但對坡口組對加工要求很高，同時金屬熔化部分較薄，容易產生裂紋。生產中，普遍采用其一種方法，效果較好。

     操作要點換焊條時的接頭是難點，一方面收弧時易在背面焊道產生冷縮孔，另一方面接頭時易產生焊道脫節(jié)。其操作要點是:①收弧前在熔池前方做一熔孔后,再將電弧向坡口一側帶10~15mm收弧或往熔池前的一坡口面上給兩滴鋼水收弧 ②接頭時，在距弧坑10~15mm處起弧，運條至弧坑根部，將焊條沿已有的熔孔下壓，聽到“噗”聲后,停頓2s左右，提起焊條正常焊接③焊接時，焊件背面應保持1/2的弧柱.

     應力腐蝕裂紋：在應力和腐蝕介質共同作用下產生的裂紋。除殘余應力或拘束應力的因素外，應力腐蝕裂紋主要與焊縫組織組成及形態(tài)有關。

     適當加大氬氣流量、適當加大瓷嘴直徑、在同樣電流情況下，在熔合好的前提下適當加快焊接速度、在視線能夠觀察清楚的情況下，竟可能垂直焊縫。

     效率高:同一焊工采用氬電聯(lián)焊工藝和手工電弧焊工藝焊接同樣的焊口,氬電聯(lián)焊工藝的焊接效率是手工電弧焊的2——4倍,是氬弧焊的1——2倍,明顯縮短工期。

     針對上述情況，結合現(xiàn)場條件，決定采用反消磁法來克服磁偏吹的影響，即在焊接接頭處產生與剩磁場相反的磁場，來抵消焊接接頭處的剩磁。

     電焊、氣割，嚴禁遵守十不規(guī)程操作。 1、焊工須持證上崗，無特種作業(yè)安全操作證的人員，不準進行焊、割作業(yè)。2、凡屬一、二、三級動火范圍的焊、割作業(yè)，未經辦理動火審批手續(xù)，不準進行焊、割。

     主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是： 1、工藝參數(shù)選擇不當，如電流過大、電弧過長。2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。

     主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是： 1、工藝參數(shù)選擇不當，如電流過大、電弧過長。2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。

     氬弧焊拉焊焊法培訓拉焊技術用是專門從事工廠厚材料不銹鋼的焊接技術工藝，如焊不銹鋼廚具、不銹鋼機器臺等，是一條不銹鋼焊條用拉焊工藝焊接出來。拉焊是針對在工廠專門焊接機器和不銹鋼廚具廠用的拉焊技術工藝培訓。

     為實現(xiàn)細絲窄間隙焊接，焊搶中的導電嘴應做成扁平狀，在其表面包復絕緣的聚乙氟乙烯薄膜，導電嘴應有水冷以防高溫燒壞。另外，導電嘴還應有焊縫跟蹤裝置導向。除此之外，焊接電源及送絲機跟一般氣體保焊接設大致相同。

     低氫型立下向焊條焊接。該工藝與纖維素下向焊接工藝相比，根焊速度較慢，主要用于氣候條件惡劣，輸送酸性氣體及高含硫油氣介質，對低溫韌性要求較高的管道或者厚壁管的焊接。

     氬弧焊的操作手法： 1、送絲：分內填絲和外填絲。 ①外填絲可以用于打底和填充，是用較大的電流，其焊絲頭在坡口正面，左手捏焊絲，不斷送進熔池進行焊接，其坡口間隙要求較小或沒有間隙 ②其優(yōu)點因為電流大、和間隙小，所以生產效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產生未熔合和得不到理想的反面成形。

     焊接氣孔問題： 使用不合適的焊接材料(化學成分不合格的焊絲和純度不合要求的二氧化碳氣體)和不正確的焊接工藝進行二氧化碳氣體保護焊,焊縫都可能出現(xiàn)氣孔。