在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會(huì)氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進(jìn)入熔池，還會(huì)在隨后冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質(zhì)量和性能。

     當(dāng)坡口對(duì)口間隙增大或坡口鈍邊減小時(shí)．該作用力增大，電弧向后偏吹嚴(yán)重；而采用定位焊或提高定位焊焊縫密度，使熔池前、后方對(duì)電弧空間的分磁能力差距縮小．均有助于克服磁偏吹現(xiàn)象。

     焊接速度對(duì)焊縫內(nèi)部與外觀的質(zhì)量都有重要影響，當(dāng)電流電壓一定時(shí)：焊速過快：熔深、熔寬、余高減小，成凸型或駝峰焊道，焊趾部咬肉。焊速過快時(shí)，會(huì)使氣體保護(hù)作用受到破壞，易產(chǎn)生氣孔。同時(shí)焊逢的冷卻速度也會(huì)相應(yīng)加快，因而降低了焊逢金屬的塑性和韌性。并會(huì)使焊逢中間出現(xiàn)一條棱，造成成型不良。

     焊接工藝適用性強(qiáng)，幾乎可以焊接所有的金屬材料。焊接參數(shù)可精確控制，易于實(shí)現(xiàn)焊接過程全自動(dòng)化。

     直流正接：采用直流焊機(jī)當(dāng)工件接陽極，焊條接陰極時(shí)，稱為直流正接，此時(shí)工件受熱較大，適合焊接厚大工件；

     電弧焊往往會(huì)在工件表面形成燒蝕的痕跡，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生突出的焊縫。對(duì)整體造型平滑度有要求的場(chǎng)合，還需要對(duì)焊縫表面進(jìn)行細(xì)致的打磨，這樣涂上油漆后焊接的痕跡就非常不明顯了。爺爺制作的這只“佩奇”由于進(jìn)行過涂裝，因此看不太出焊縫。不過作為眼睛的螺栓下部還是有燒蝕的痕跡，可見爺爺?shù)淖龉み€有改進(jìn)之處。

     氬弧焊有一定的幫助。外填絲可以用于打底和填充，是用較大的電流，其焊絲頭在坡口正面，左手捏焊絲，不斷送進(jìn)熔池進(jìn)行焊接，其坡口間隙要求較小或沒有間隙。

     焊接時(shí)，焊道與母材之間，未完全熔化結(jié)合的部分稱未熔合。往往與未焊透同時(shí)存在，兩者的區(qū)別在于：未焊透總是有縫隙，而未熔合是一種平面狀態(tài)的缺陷，其危害猶如裂紋，對(duì)承載要求高和塑性差的材料危害更大，所以未熔合是不允許存在的缺陷。

    介紹：電氣焊即屬于熔焊部分，焊接是用加熱或加壓，或加熱又加壓的方法，在使用或不使用填充金屬的情況下，使兩塊金屬聯(lián)接在一起，形成不可拆卸永久聯(lián)接的一種加工工藝方法。

     分段退焊接頭：這是先焊焊縫的起頭和后焊的收尾相接，要求后焊縫焊至靠近前焊焊縫的始端時(shí)，應(yīng)改變焊條角度，使焊條指向前焊縫的后端，拉長(zhǎng)電弧，待形成熔池后，再壓低電弧，往回移動(dòng)，較后返回原來熔池處收弧。接頭連接的平整與否，與焊工的操作技術(shù)有關(guān)，同時(shí)還與接頭處溫度高低有關(guān)。溫度高，接的越平整。

     以方便調(diào)節(jié)起弧電流大小，而不受焊接電流調(diào)節(jié)旋鈕的控制。這樣在小電流焊接過程中，就能獲得很大推力，從而達(dá)到模擬旋轉(zhuǎn)直流焊機(jī)的效果。的通風(fēng)，可以對(duì)焊機(jī)更好工作和保證更長(zhǎng)的使用壽命是非常重要的。

     工藝參數(shù)不合適產(chǎn)生的缺陷1、電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化或燒穿。2、電流過小：焊道窄而高、與母材過渡不圓滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快：焊道細(xì)小、焊波脫節(jié)、未焊透或未熔合、坡口未填滿。 4、焊速太慢：焊道過寬、余高過大、突瘤或燒穿。5、電弧過長(zhǎng)：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。

     學(xué)習(xí)難點(diǎn) 1、焊接電弧的組成及溶池的組成；2、焊接規(guī)范的選擇；（如焊接電流、焊接速度、電弧長(zhǎng)度、焊條角度）3、常見焊接缺陷及產(chǎn)生的原因。

     焊接保護(hù)：焊接前先要學(xué)會(huì)氬氣保護(hù)，保護(hù)時(shí)，一人拿護(hù)罩保護(hù)上面，另一人拿護(hù)罩保護(hù)下面，保護(hù)者必須與焊接者配合好，焊完后要等到焊縫冷卻后才可以松開保護(hù)罩，單面焊接雙面成型特別要注意背面的保護(hù)，如果沒有保護(hù)好，焊液便無法流動(dòng)，也就無成型。

     焊接電流與焊條直徑：根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時(shí)，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對(duì)接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎(chǔ)。

     焊絲采用與管道化學(xué)成分相同或相當(dāng)?shù)暮附z，焊絲直徑以Φ1.6~Φ2.0mm為宜，焊絲表面不得有銹蝕和油污等。