電焊和二保焊比較:1、由于電焊二保焊采用的是二氧化碳氣體對焊縫進行保護,焊接完成后只有少量有飛濺物,幾乎不會產生焊渣,焊接完成后清渣比較容易,手工焊是通過包在焊條外面的焊藥,在高溫電弧作用下熔化,然后覆蓋熔池的方式對焊縫進行保護,焊接完成后,會在焊縫上留下一層較難清除的焊渣,在焊縫周圍也會有不少飛濺物,焊接完成后清渣比較難;
平焊是焊接件處于水平位置時,在焊接件上堆敷焊道的一種操作方法。在選定的焊接工藝參數及操作方法的基礎上,利用電弧電壓、焊接速度達到控制熔池溫度、熔池形狀來完成焊接焊縫。基本操作姿勢(可分為三種:蹲姿、坐姿、站姿)。
隨著生產的發展和科學技術的進步,電焊技術焊接已成為一門獨立的學科,并廣泛應用于宇航、航空、核工業、造船、建筑及機械制造等工業部門,在我國的國民經濟發展中,尤其是制造業發展中,焊接技術是一種不可缺少的加工手段。電焊工是一個機械制造和機械加工的工種,在加工和制造行業是一個很重要的工種,目前我國的加工制造業缺少很多這方面的人才,藍領的待遇相比白領還要高。
加強電焊工個人防護措施,加強個人防護,可以防止焊接時產生的有毒氣體和粉塵的危害。作業人員必須使用相應的防護眼鏡、面罩、口罩、手套,穿白色防護服、絕緣鞋,決不能穿短袖衣或卷起袖子,若在通風條件差的封閉容器內工作,還要佩戴使用有送風性能的防護頭盔。
平角焊縫的焊接方法分為兩種,一種是可以一次焊接成型的薄板,另外一種是兩塊厚板的對接,這個就需要排焊,一次焊接不能成功。
氣割是電焊工培訓常見的項目之一。氣割是利用可燃氣體和氧氣混合燃燒所產生的火焰分離材料的一種熱切割的方式,又稱為氧氣切割或者火焰切割。氣割時,火焰在起割點將材料預熱到燃點,然后噴射氧氣流,使金屬材料劇烈氧化燃燒,生成的氧化物熔渣被氣流吹除,形成切口。氣割用的氧純度應大于99%;可燃氣體一般用乙炔氣,也可用石油氣、天然氣或煤氣。用乙炔氣的切割效率高,質量較好,但成本較高。
6G白鋼焊接位置中,較大級別的操作焊接位置,這個位置的焊絲和運動手法不同于其它位置焊接。這類位置焊接的難點在于,焊接處于2G和5G口位置之間,容易造成上圈咬邊,下圈下墜。因此在焊接中必須重新選擇合適的參數,焊接電流中相對于固定口焊接,電流小于10%左右,送絲位置采用內加絲,焊縫平行焊把運絲手法。
.jpg)
焊速過慢:熔池變大,焊道變寬,焊趾部滿溢。焊速慢易排出熔池中的氣體。因過熱造成焊縫金屬組織粗大或燒穿。選擇焊接參數應按以下條件:焊縫外型美觀,沒有燒穿、咬邊、氣孔、裂紋等缺陷。熔深控制在合適的范圍內。焊接過程穩定,飛濺小。焊接時聽到沙...沙的聲音。同時應具備較高的生產率。
直流正接:采用直流焊機當工件接陽極,焊條接陰極時,稱為直流正接,此時工件受熱較大,適合焊接厚大工件;
激光焊是能源束焊接工藝的一種,另外一種比較常用的能量來源是電子束。它們都是相對較新的工藝,在高科技制造業中很受歡迎。二者分別采用高度集中的激光束和真空室中發射的電子束來進行焊接。由于兩種能量束具有極高的能量密度,能量集中,焊接變形小,因此可以實現大熔深下的窄焊縫,適用于厚板的連接。
操作時將焊絲彎成合適的弧狀,便于拿焊絲的手選擇相對開闊的位置,使動作靈活,容易將焊絲送到熔池,還可防止焊絲干擾焊工的視線。對于厚壁管宜采用多層多道焊弧形狀焊絲緊貼焊縫坡口一側減小擺動幅度和送絲動作,使焊道較薄。焊完一道再焊另一道這樣可以降低焊縫層間溫度,防止焊縫夾渣及因溫度過高引起根部焊縫二次熔化。
月牙形運條法,焊接時焊條末端沿著焊接方向作朋牙形的左、右擺動,特點是金屬熔化良好,有較長的保溫時間,氣體容易析出,熔渣易上浮,焊縫質量較高。
常用直流焊機以弧焊整流器為主。在直流電焊機的發展過程中,經歷了從弧焊發電機(AX系列)到弧焊整流器(ZX系列)再到逆變式弧焊整流器共五代的發展。其中弧焊整流器包括ZX1/ZX3系列動鐵心/動圈式硅整流器、ZXG或ZX系列磁放大器式硅整流器、晶閘管式硅整流器三代發展。弧焊發電機(AX系列)由于能耗高、噪聲大、成本高,所以國家已明確宣布淘汰。
焊接方法:按照正常運條角度起弧,形成熔池后也按常規運條方法運條,然后立即斷弧(一步一斷法)或向前形成幾個焊波后斷弧(幾步一斷法),斷弧后熔池稍一冷卻迅速起弧,形成下一個熔池,再斷弧、起弧……如此反復進行。
氣焊火焰溫度低,加熱速度慢,加熱區域寬,焊接熱影響區寬,焊接變形大,且焊接過程中,熔化金屬受到的保護差,焊接質量不易保證,因而其應用已很少。但氣焊又具有無需電源、設備簡單、費用低、移動方便、通用性強等特點,因而在無電源場合和野外工作時有實用價值。目前,主要用于薄鋼板(厚度0.5~3mm)、銅及銅合金的焊接和鑄鐵的補焊。
焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在金屬中形成的孔穴稱為氣孔。常見的氣孔有三種,氫氣孔呈喇叭形;一氧化碳氣孔呈鏈狀;氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲、焊件表面的油污、氧化皮、潮氣,保護氣體不純或熔池在高溫下氧化等,都是產生氣孔的原因。

