低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
電弧磁偏吹程度與所選擇的電源類型及焊接方法有關：交流弧焊過程中幾乎不存在電弧磁偏吹情況直流弧焊過程中，手工電弧焊中的電弧磁偏吹程度比相應短路過渡CO2焊稍嚴重，而氬弧焊較為明顯。在噴射過渡的熔化極氬弧焊焊接過程中，強烈的電弧偏吹常常伴隨著間歇性斷弧，焊縫中心突起，兩側嚴重咬邊。
主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。 2、焊接電流太大。3、焊接速度太慢。 4、操作技術不佳。
埋弧焊的主要特點如下：1、電弧性能獨特（1）焊縫質量高熔渣隔絕空氣保護效果好，電弧區主要成分為CO2，焊縫金屬中含氮量、含氧量大大降低，焊接參數自動調節，電弧行走機械化，熔池存在時間長，冶金反應充分，抗風能力強，所以焊縫成分穩定，力學性能好；
焊接電流應根據母材厚度、接頭形式以及焊絲直徑等，正確選擇焊接電流。短路過渡時，在保證焊透的前提下，盡量選擇小電流，因為當電流太大時，易造成溶池翻滾，不僅飛濺大，成型也非常差。
電焊機的工作電壓的調節，除了一次的220/380電壓變換，二次線圈也有抽頭變換電壓，同時還有用鐵芯來調節的，可調鐵芯的進入多少，就分流磁路，進入越多，焊接電壓越低。
在坡口角度合理的情況下，必須要有適當根部間隙，才能保證焊條送到根部，確保電弧透過北部一部分，熔透根部。為了易于做到透度均勻，一般根部間隙尺寸偏差應在1毫米左右。
應用：由于引弧端溫度較低，熔深較淺，易產生未焊透。
電弧焊過程中通常會采取以下措施：（1）在焊接過程中，對熔化金屬進行機械保護，使之與空氣隔開。保護方式有三種：氣體保護、熔渣保護和氣-渣聯合保護。
焊接的介紹焊接：通常是指金屬的焊接。是通過加熱或加壓，或兩者同時并用，使兩個分離的物體產生原子間結合力而連接成一體的成形方法。分類：根據焊接過程中加熱程度和工藝特點的不同，焊接方法可以分為三大類。
氣孔的危害,氣孔減少了焊縫的有效截面積，使焊縫疏松，從而降低了接頭的強度，降低塑性，還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。
焊接是用加熱或加壓，或加熱又加壓的方法，在使用或不使用填充金屬的情況下，使兩塊金屬連接在一起的一種加工工藝方法。
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采用高頻引弧時，產生的高頻電磁場強度在60～110V/m之間，超過參考衛生標準（20V/m）數倍。但由于時間很短，對人體影響不大。如果頻繁起弧，或者把高頻振蕩器做為穩弧裝置在焊接過程中持續使用，則高頻電磁場可成為有害因素之一。
在低碳鋼和低合金鋼焊接其一層時幾乎都采用間斷滅弧焊。這種焊法能使用較大電流，具有較大的穿透力，并能控制熔池溫度和開關，能夠做到根部焊透，而連續焊法即不間斷電弧的連續焊接則必須使用較小的焊接電流，在起焊時溫度低，可是焊接一段焊件后工件溫度升高了，就不容易控制熔池溫度和熔池大小，因此很難保證根部焊透和不出現焊瘤，所以，其一層很少采用，而用于第二層以后的焊接。
水中環境下，焊接時產生的飛濺物和熔渣會產生大量氣泡，使水變渾濁。同時氣泡表面又會大量反射電弧輝光，令焊接過程中確認焊點情況變得異常困難。因此，水下焊接也被稱為是與鍋爐焊接、高壓焊接、高空焊接等并列的高難度焊接，需要具有極高技術水平的專門從業人員。
試驗檢測氣體純度時，應找一塊厚廢鋼板，打磨出一塊露出金屬光澤。 一步，對打磨區域自熔。第二步，對自熔部分填充焊絲焊接。第三步，對焊縫表面進行自熔。第四步，對自熔部分進行填絲焊接。
多點焊當零件上焊點數較多，大規模生產時，常采用多點焊方案以提高生產率。多點焊機均為專用設備，大部分采用單側饋電方式見圖1h、i，以i方式較靈活，二次回路不受焊件尺寸牽制，在要求較高的情況下，亦可采用推挽式點焊方案。目前一般采用一組變壓器同時焊二或四點（后者有二組二次回路）。一臺多點焊機可由多個變壓器組成。可采用同時加壓同時通電、同時加壓分組通電和分組加壓分組通電三種方案。可根據生產率、電網容量來選擇合適方案。
熔化極氣體保護電弧焊屬于用電弧作為熱源的熔化焊方法，其電弧建立在連續送進的焊絲與熔池之間熔化的焊絲金屬與母材金屬混合而成的熔池在電弧熱源移走后結晶形成焊縫并把分離的母材通過冶金方式連接起來。
在焊接大直徑厚壁管道時，應盡量由兩名焊工對稱焊接，如果由一人施焊，要注意采取一定的焊接順序，以減少焊接應力。焊接結束時，要逐漸減小電流，并將電弧慢慢轉移到坡口側收弧，不允許突然斷弧，以防止焊縫形成裂紋而開裂。
