現場焊接時焊條筒均通電保溫；對焊口進行通電預熱、精準控溫；采用校驗合格的紅外線測溫儀對坡口根部溫度進行測溫，達到標準規定的預熱溫度后進行氬弧焊打底焊接。

     氣焊火焰溫度低，加熱速度慢，加熱區域寬，焊接熱影響區寬，焊接變形大，且焊接過程中，熔化金屬受到的保護差，焊接質量不易保證，因而其應用已很少。但氣焊又具有無需電源、設備簡單、費用低、移動方便、通用性強等特點，因而在無電源場合和野外工作時有實用價值。目前，主要用于薄鋼板（厚度0.5～3mm）、銅及銅合金的焊接和鑄鐵的補焊。

     自保護藥芯焊絲半自動焊。自保護藥芯焊絲半自動焊特別適用于戶外有風的場合，它不使用CO2，靠藥芯產生的氣體保護，抗風性好，可用于管道的高熔敷率的全位置焊。目前，以林肯公司生產的自保護藥芯焊絲為各國所認同，其品牌有NR-207、NR-204-H、NR-208-H等多種,可適用于X70、X80等管道的立下向焊。但該方法在打底焊時，焊根易出現未熔合的缺陷。

     其次由于電極是內水冷卻的，電極上散失的熱量往往高達50%的輸入總熱量，因此端部工作面的波動或水冷孔端到電極表面的距離變化均將嚴重影響散熱量的多少，從而引起熔核尺寸的波動。因此要求錐臺形電極工作面直徑在工作期間每增大15%左右必須修復。而水冷孔端至表面距離在耗損至僅存3——4mm時即應更換新電極。

     直線形運條法焊接時焊條不作橫向擺動，沿焊接方向作直線運動，常用于開I形坡口的對接平焊、多層焊的其一層焊道或多層多道焊。

     氫氧焰的溫度可高達2500——3000℃，就連熔點很高的石英（熔點在1715℃）也能在氫氧焰灼燒下熔融。因此，氫氧焰可以用來加工石英制品C2H2焰和HO焰的適用場合是不一樣的，HO焰的O具有強氧化性，有些情況下為了防止金屬在焊接時被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1價的C具有還原性，用C2H2焰不但可以焊接金屬，還可以用C2H2做保護氣，防止空氣中的O氧化被焊接的金屬。

     焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。

     試驗檢測氣體純度時，應找一塊厚廢鋼板，打磨出一塊露出金屬光澤。 一步，對打磨區域自熔。第二步，對自熔部分填充焊絲焊接。第三步，對焊縫表面進行自熔。第四步，對自熔部分進行填絲焊接。

    回火防止器凍結時，可用熱水或蒸氣加熱，禁止用火烤乙炔氣發生器上的零件及其附屬工具不能用絕銅制作，以防產生銅而引起爆炸。

     激光焊是利用大功率相干單色光子流聚焦而成的激光束為熱源進行的焊接。這種焊接方法通常有連續功率激光焊和脈沖功率激光焊。激光焊優點是不需要在真空中進行，缺點則是穿透力不如電子束焊強。

     目地是把鐵素體化的鑄鐵件淬火成馬氏體，進而提升鋼的強度、抗壓強度和耐磨性能，充分發揮鋼才的特性發展潛力。但淬火馬氏體并不是調質處理規定的*終機構。因而在淬火后，務必配上適度的回火。淬火馬氏體在不一樣的回火溫度下，能夠有不一樣的物理性能，以考慮各種專用工具或零件的應用規定。

     電弧引燃后，迅速將焊條提起2—4毫米進行焊接，焊接時應有三個基本動作：1）焊條中心向熔池逐漸送進，以維持一定的弧長，焊條的送進速度應與焊條熔化的速度相同。否則會產生斷弧或焊條與焊件粘連現象。 2）焊條的橫向擺動，以獲得一定的焊縫寬度。 3）焊條沿焊接方向逐漸移動，移動速度的快慢影響焊縫的成型。

     安全為上。焊前要拿穩，焊點要看準，引弧成敗在一瞬，平焊、立焊、對角焊，埋弧、氬弧全展現。那么焊工入門哪里學呢？

     平焊是焊接件處于水平位置時，在焊接件上堆敷焊道的一種操作方法。在選定的焊接工藝參數及操作方法的基礎上，利用電弧電壓、焊接速度達到控制熔池溫度、熔池形狀來完成焊接焊縫。基本操作姿勢（可分為三種：蹲姿、坐姿、站姿）。

     主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是： 1、工藝參數選擇不當，如電流過大、電弧過長。2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。

     壓焊是在焊接過程中，對焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中，采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，充填接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如軟釬焊（加熱溫度在450度以下?錫焊）硬釬焊（加熱溫度在450度以上?銅焊）。