對焊件饋電進行電焊時，應遵循下列原則：①盡量縮短二次回路長度及減小回路所包含的空間面積，以節省能耗；②盡量減少伸入二次回路的鐵磁體體積，特別是避免在焊接不同焊點時伸入體積有較大的變化，以減小焊接電流的波動，保證各點質量衡定（在使用工頻交流時）。

     管道運輸在國民經濟發展中有巨大的推動作用，因為它具備費用低、運輸量大等優點。焊接是管道安裝的主要工序，焊接質量的好壞直接關系到管道能否可靠運行，對焊工提出較高的要求。既要保證質量，又要保證工期，那么氬電聯焊將是良好的選擇。

     電子束焦點半徑可調節范圍大，控制靈活，適應性強，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。應用：特別適合焊接一些難熔金屬、活性或高純度金屬以及熱敏感性強的金屬。但設備復雜，成本高，焊件尺寸受真空室限制，裝配精度要求高，且易激發X射線，焊接輔助時間長，生產率低，這些弱點都限制了電子束焊的廣泛應用。

     焊接是用加熱或加壓，或加熱又加壓的方法，在使用或不使用填充金屬的情況下，使兩塊金屬連接在一起的一種加工工藝方法。

     可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好好，反面余高和未熔合可很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。量好，外觀成形非常漂亮，產品合格率高，特別是焊仰焊非常方便，焊接不銹鋼時可以得非常漂亮的外觀的顏色。其缺點是學起來很難，因手臂搖動幅度大，所以無法在有障礙處施焊。

     效率高:同一焊工采用氬電聯焊工藝和手工電弧焊工藝焊接同樣的焊口,氬電聯焊工藝的焊接效率是手工電弧焊的2——4倍,是氬弧焊的1——2倍,明顯縮短工期。

     熱裂紋（結晶裂紋）（1）結晶裂紋的形成機理熱裂紋發生于焊縫金屬凝固末期，敏感溫度區大致在固相線附近的高溫區，較常見的熱裂紋是結晶裂紋，其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中，結晶偏析使雜質生成的低熔點共晶物富集于晶界，形成所謂“液態薄膜”，在特定的敏感溫度區（又稱脆性溫度區）間，其強度極小，由于焊縫凝固收縮而受到拉應力，較終開裂形成裂紋。

     從仰焊位置到立焊位置的打底焊采用內添絲斷續添絲法，當焊絲末端送入熔池邊緣被熔化后，即將焊絲移離熔池，稍停一會兒，再將焊絲末端送入熔池邊緣，按照這樣的順序斷續地點滴送入熔池。從立焊位置到平焊位置時，將內添絲改為外添絲焊絲端部緊貼在鈍邊位置用連續添絲法均勻地將焊絲送入熔池，這樣打底焊縫反面成形比較平整美觀。

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     激光的特點:具有單色性好、方向性好、能量密度高的特點，激光經透射或反射鏡聚焦后，可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達1013W/cm2的能束，可以作為焊接、切割、鉆孔及表面處理的熱源。產生激光的物質有固體、半導體、液體、氣體等，其中用于焊接、切割等工業加工的主要是釔鋁石榴石（YAG）固體激光和CO2氣體激光。

     焊接工藝參數（也稱焊接規范）。手工電弧焊的工藝參數通常包括焊條類型及直徑、焊接電流、電弧電壓、焊接速度和焊接角度。 1、焊條直徑的選擇為了提高生產效率，應盡可能地選用大直徑的焊條，但是焊條直徑大往往會造成未焊透和焊縫成型不良。焊條直徑的選擇通常可以從以下幾個方面考慮：1）焊件的厚度，厚度較大的焊件應選用較大直徑的焊條。

     運條操作的禁忌：1）運條時采用敲擊法對初學者較難掌握，一般容易發生電弧熄滅或造成短路現象，這是沒有掌握好離開焊件時速度和保持一定距離的原因。 2）采用劃擦法運條比較容易掌握，如果操作時焊條上拉太快或提得太高，都不能引燃電弧或電弧只燃燒一瞬間就熄滅。相反，動作太快則可能使得焊條與焊件粘在一起，造成焊接回路短路。

     焊接工藝適用性強，幾乎可以焊接所有的金屬材料。焊接參數可精確控制，易于實現焊接過程全自動化。

     將工件焊接處局部加熱到熔化狀態，形成熔池（通常還加入填充金屬），冷卻結晶后形成焊縫，被焊工件結合為不可分離的整體。常見的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、電子束焊、激光焊等。

     焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內溶解的氫氣量,在結晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。