未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱，焊條過細，運條不當等會導致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產生應力集中，同時，由于規范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。

     下面小編簡要闡述焊接工作環境的要求：1、要保持清潔；2、有固定的焊接位置，而不是隨意在地面上進行焊接(除非特殊要求)，在這里除了焊接不做其他重要的工作(如數據處理等)；3、工作場所不受風扇、自然風、門窗的影響，但應保持適當的空氣流通以減少焊接煙塵的吸入；4、光線良好，在自然光下焊接比在燈光下工作要好，因為燈光下的焊縫有反光；5、環境溫度應保持在21-27℃，這時焊接完成的焊縫比低溫下焊接的焊縫質量好，在環境溫度4-14℃范圍也能滿足使用要求的焊縫，否則應根據焊接規程對工件進行預熱；

     干伸長度焊絲伸出導電咀的長度為干伸長度，一般經驗公式為I=（10~20）d，盡量保持在10~20mm范圍內。規范大時，略大。規范小時，略小。

     焊縫的收尾時由于操作不當往往會形成弧坑，降低焊縫的強度， 產生應力集中或裂紋。為了防止和減少弧坑的出現，焊接時通常采用三種方法：劃圈收弧法，適合于厚板焊接的收尾。反復斷弧收尾法，適合于薄板和大電流焊接的收尾。回焊收弧法，適合于堿性焊條的收尾。

     焊接過程中，焊條相對焊縫所做的各種動作的總稱為運條。運條包括沿焊條軸線的送進、沒焊縫軸線方向縱向移動和橫向擺動三個動作。

     層狀撕裂主要是由于鋼材在軋制過程中，將硫化物（MnS）、硅酸鹽類等雜質夾在其中，形成各向異性。在焊接應力或外拘束應力的使用下，金屬沿軋制方向的雜物開裂。

     在焊第二層時，先將其一層熔渣清除干凈，隨后用直徑較大的焊條和較大的焊接電流進行焊接。用直線形、幅度較小的月牙形或鋸齒形運條法，并應采用短弧焊接。

     堿性焊條脫硫、脫磷能力強，藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低，故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能，但工藝性能較差，一般用直流電源施焊，主要用于重要結構（如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等）的焊接。

     主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是： 1、焊件和焊接材料有油污、鐵銹及其它氧化物。2、焊接區域保護不好。3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。

     焊接過程中的熱變形在冷卻后不能完全消除，產生殘余變形和熱應力。解決方案： a）熱處理工藝降低了熱應力； b）降低焊接區域周圍的剛度，從根本上減少內應力的產生。 較小焊接量 a、較好的焊接方法是較少的焊接，減少焊接數量，減少焊接長度。 b、焊接強度始終低于母材 c、焊接過程中的熱應力總是影響材料的性能。

     在焊接過程中無論加熱與否，均需要加壓的焊接方法。常見的壓焊有電阻焊、摩擦焊、冷壓焊、擴散焊、爆炸焊等。

     防止焊瘤的措施：使焊縫處于平焊位置，正確選用規范，選用無偏芯焊條，合理操作。

     焊接接頭的形式有哪些？采用焊接方法連接的接頭稱為焊接接頭，焊接接頭的基本形式分為對接接頭、搭接接頭、角接接頭、T形接頭、十字接頭、端部接頭、卷邊接頭和套管接頭共8種，

     對于氬弧焊可能很多人并不是太了解，因為我們平時接觸的并不多，而今天要為大家介紹的就是氬弧焊的相關知識，內容有：氬弧焊的焊接方法、常見焊接缺陷及預防、影響人體的有害因素。可能這幾點也是很多人都想要掌握的知識，小伙伴們快來圍觀吧！

     焊條沒焊接方向的縱向移動，此動作使焊條熔敷金屬與熔化的母材金屬形成焊縫。焊條的橫向擺動。焊條橫向擺動的作用是為獲得一定寬度的焊縫，并保證焊縫兩側熔合良好。其擺動幅度應根據焊縫寬底與焊條直徑決定。橫向擺動力求均勻一致，才能獲得所要求的焊縫寬底和速度的焊縫。正常的焊縫寬度一般不超過焊條直徑的2--5倍。

     其次，焊接熔池小，冷卻快，使各種冶金反應難以達到平衡狀態，焊縫中化學成分不均勻，且熔池中氣體、氧化物等來不及浮出，容易形成氣孔、夾渣等缺陷，甚至產生裂紋。

     隨焊條繼續熔化，擊穿的熔孔被焊上，此時采取適當的滅弧手法，使之冷卻形成焊縫。然后再擊穿、熔化鈍邊，再形成熔孔，再焊上以此往復達到背面焊縫成形。

     釬焊：是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。